一种柔性轻薄多通道传输线制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性轻薄多通道传输线，包括依次相连的多层传输线端口、中间传导线以及多层传输线端口；中间传导线包括依次设置的第一金属层、第一介质层、中间走线层、第二介质层和第二金属层，以及贯穿各层的第一金属化通孔；多层传输线端口包括与第一介质层相连的第三介质层，与中间走线层相连的端口走线层，与第二介质层相连的第四介质层，贯穿各层的金属化接地孔，贯穿第三介质层与端口走线层相连的第一金属化连接孔以及与第一金属化连接孔相连的焊盘。与传统传输线比较具备易于集成化、适合多信道传输、低插损与低反射损耗、低剖面、抗弯折性以及低吸湿性等优点；适应于MIMO技术与信息化通信的大数据通信需求，具备广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性轻薄多通道传输线
本技术涉及传输线
，尤其涉及一种柔性轻薄多通道传输线。
技术介绍
2017年，苹果公司在旗舰机上首度规模应用液晶聚合物天线和软板,用于提高天线的高频性能并减小空间占用。其中软板天线单机价值约为8-10美元,而iPhone7的独立PI天线单机价值约为0.4美元,从PI天线到软板天线单机价值提升约20倍。此外iPhoneX还在中继线和摄像头中使用软板。iPhoneX首度规模使用软板意义重大,可解读为苹果为5G提前布局与验证；对于消费电子行业层面,软板正成为高频高速和小型化趋势下新的软板技术浪潮。软板的柔性是其小型化的关键,而软板兼有良好的柔性能力和高频高速性能,小型化趋势下软板多通道传输线对PI软板的替代,以及软板多通道传输线对天线传输线和传统高速接口传输线的替代；品类扩张:预计2018三款新iPhone均配置软板多通道传输线天线,且未来有望应用到iPad等全线产品,同时安卓高端机型有望逐步跟进；架构升级:随着MIMO普及及其阶数增加,天线数量增多且设计更复杂。仅考虑手机天线的部份,我们预计2017-2021本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性轻薄多通道传输线，其特征在于：包括依次相连的多层传输线端口、中间传导线以及多层传输线端口；/n所述中间传导线包括依次设置的第一金属层、第一介质层、中间走线层、第二介质层和第二金属层，以及贯穿所述第一金属层、所述第一介质层、所述中间走线层、所述第二介质层和所述第二金属层的第一金属化通孔；/n所述多层传输线端口包括与所述第一介质层相连的第三介质层，与所述中间走线层相连的端口走线层，与所述第二介质层相连的第四介质层，贯穿所述第三介质层、所述端口走线层以及所述第四介质层的金属化接地孔，贯穿所述第三介质层与所述端口走线层相连的第一金属化连接孔以及与所述第一金属化连接孔相连的焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性轻薄多通道传输线，其特征在于：包括依次相连的多层传输线端口、中间传导线以及多层传输线端口；
所述中间传导线包括依次设置的第一金属层、第一介质层、中间走线层、第二介质层和第二金属层，以及贯穿所述第一金属层、所述第一介质层、所述中间走线层、所述第二介质层和所述第二金属层的第一金属化通孔；
所述多层传输线端口包括与所述第一介质层相连的第三介质层，与所述中间走线层相连的端口走线层，与所述第二介质层相连的第四介质层，贯穿所述第三介质层、所述端口走线层以及所述第四介质层的金属化接地孔，贯穿所述第三介质层与所述端口走线层相连的第一金属化连接孔以及与所述第一金属化连接孔相连的焊盘。


2.如权利要求1所述的柔性轻薄多通道传输线，其特征在于：所述中间走线层包括一个或多个，当所述中间走线层包括多个时，相邻所述中间走线层之间分别设置有所述第一金属化通孔。


3.如权利要求2所述的柔性轻薄多通道传输线，其特征在于：多个所述中间走线层的两端分别设置有第一金属化接地孔。


4.如权利要求1所述的柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏图，谢骥，姚华山，
申请(专利权)人：江苏嘉华通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32