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本实用新型公开了一种集总参数器件中心导带结构,属于微波元器件技术领域,包括位于中心位置的中心节(1)和位于中心节(1)周围的呈120°设置的三条传输线(2),每条传输线(2)的中间设置有中心槽口(3),在所述中心节(1)与传输线(2)的相接...该专利属于中国电子科技集团公司第九研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第九研究所授权不得商用。
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本实用新型公开了一种集总参数器件中心导带结构,属于微波元器件技术领域,包括位于中心位置的中心节(1)和位于中心节(1)周围的呈120°设置的三条传输线(2),每条传输线(2)的中间设置有中心槽口(3),在所述中心节(1)与传输线(2)的相接...