【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基材载体及基材载体堆叠相关申请的交叉引用本申请要求2018年6月27日提交的德国专利申请No.202018103662.9、2018年11月9日提交的美国专利申请No.16/185,541以及2019年3月29日提交的德国专利申请No.202019101794.5的优先权。这些申请中的每个的全部内容由此通过引用并入本文。
本公开总体上涉及在半导体生产中基材的搬运、存储、处理和加工。具体地,本公开涉及未经加工的或预加工的或已加工的半导体晶圆形式的基材的搬运、存储、处理和加工。然而,待搬运或存储的基材也可以是掩膜版(mask)或光罩(reticle)或类似物,其含有例如在半导体或半导体电路的制造中在半导体晶圆上形成图案所需的图案信息。由于300mm晶圆半导体材料的引人,前开式晶圆传送盒或“FOUP”已变成基材及类似材料的标准存储及运输方法。FOUP已被用来隔离和保持在半导体生产中使用的硅晶圆。在数字电路、微处理器和晶体管的设计中是基本的半导体要求这些晶圆保持在尽可能接近如存储单元允许的无暇状况。因此,FOUP允许晶圆在晶圆的加工及测量中使用的其它机器之间转移。
技术介绍
先前的FOUP大体上用来将晶圆从周围洁净室环境保存。在常规的半导体项目中,FOUP允许晶圆经由装载端口和前开门进入设备。通常,机器人搬运机构可以将晶圆放置到FOUP中,在FOUP中晶圆被鳍片夹持就位且被保持以供后续使用。但常规的FOUP受到作为各种各样的构造的结果而可能污染其内容物、擦伤晶圆以及延迟基材晶圆内容物的装载和卸载的方法 ...
【技术保护点】
1.基材载体堆叠,其包括:/n多个基材载体,其在竖直方向上堆叠,使得对于每对竖直相邻的基材载体,下基材载体支撑上基材载体;其中/n所述多个基材载体中的每个包括外载体框架,所述外载体框架在水平框架平面中围绕包括内开口的内区域延伸;/n所述多个基材载体中的每个包括基材座以将基材容纳并承载在所述基材载体堆叠的内容纳空间内,所述内容纳空间由所述多个基材载体的所述内开口限定;/n所述多个基材载体中的每个在所述外载体框架处包括上支撑形成构造和下支撑形成构造,所述下基材载体的所述上支撑形成构造支撑所述上基材载体的所述下支撑形成构造;/n所述多个基材载体中的每个的所述外载体框架包括沿着第一框架腹板轴线延伸的第一框架腹板、沿着第二框架腹板轴线延伸的第二框架腹板、沿着第三框架腹板轴线延伸的第三框架腹板以及沿着第四框架腹板轴线延伸的第四框架腹板;/n所述第一框架腹板轴线与所述第四框架腹板轴线在所述第一框架腹板和所述第四框架腹板的第一顶点处以直角相交,所述第一框架腹板和所述第四框架腹板在所述外载体框架的第一框架顶点区域处连接;/n所述第一框架腹板轴线与所述第二框架腹板轴线在所述第一框架腹板和所述第二框架腹板的 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180627 DE 202018103662.9;20190329 DE 202019101791.基材载体堆叠,其包括:
多个基材载体,其在竖直方向上堆叠,使得对于每对竖直相邻的基材载体,下基材载体支撑上基材载体;其中
所述多个基材载体中的每个包括外载体框架,所述外载体框架在水平框架平面中围绕包括内开口的内区域延伸;
所述多个基材载体中的每个包括基材座以将基材容纳并承载在所述基材载体堆叠的内容纳空间内,所述内容纳空间由所述多个基材载体的所述内开口限定;
所述多个基材载体中的每个在所述外载体框架处包括上支撑形成构造和下支撑形成构造,所述下基材载体的所述上支撑形成构造支撑所述上基材载体的所述下支撑形成构造;
所述多个基材载体中的每个的所述外载体框架包括沿着第一框架腹板轴线延伸的第一框架腹板、沿着第二框架腹板轴线延伸的第二框架腹板、沿着第三框架腹板轴线延伸的第三框架腹板以及沿着第四框架腹板轴线延伸的第四框架腹板;
所述第一框架腹板轴线与所述第四框架腹板轴线在所述第一框架腹板和所述第四框架腹板的第一顶点处以直角相交,所述第一框架腹板和所述第四框架腹板在所述外载体框架的第一框架顶点区域处连接;
所述第一框架腹板轴线与所述第二框架腹板轴线在所述第一框架腹板和所述第二框架腹板的第二顶点处以直角相交,所述第一框架腹板和所述第二框架腹板在所述外载体框架的第二框架顶点区域处连接;
所述第三框架腹板轴线与所述第四框架腹板轴线在所述第三框架腹板和所述第四框架腹板的第四顶点处以直角相交,所述第三框架腹板和所述第四框架腹板在所述外载体框架的第四框架顶点区域处连接;
所述第三框架腹板轴线与所述第二框架腹板轴线在所述第三框架腹板和所述第二框架腹板的第三顶点处相交,所述第三框架腹板和所述第二框架腹板在所述外载体框架的第三框架顶点区域处连接;
所述多个基材载体中的每个包括多个基材保持臂,所述多个基材保持臂从所述外载体框架向内和向上延伸,与所述内区域重叠并且限定所述基材座;
所述基材座定位在所述外载体框架在竖直方向上的上方的一定距离处;
所述多个基材载体中的每个包括多个分隔腹板,所述多个分隔腹板从所述外载体框架延伸穿过所述内区域以限定所述内区域的所述内开口以及两个辅助开口;
所述多个分隔腹板的第一弓形部在所述第四框架腹板与所述内开口之间的第一空间中延伸以限定所述两个辅助开口中的第一辅助开口;
所述多个分隔腹板的第二弓形部在所述第二框架腹板与所述内开口之间的第二空间中延伸以限定所述两个辅助开口中的第二辅助开口;
所述多个基材载体的所述内区域的所述第一辅助开口和所述第二辅助开口共同限定第一吹扫通道和第二吹扫通道,所述第一吹扫通道和所述第二吹扫通道在所述内容纳空间的相对侧处竖直地平行于或实质上平行于所述内容纳空间延伸;以及
所述多个基材载体包括吹扫结构,所述吹扫结构在所述基材载体堆叠内创建通过由所述多个基材载体的基材座保持的基材之间的空间的水平吹扫流。
2.根据权利要求1所述的基材载体堆叠,其进一步包括:
盖,所述盖被堆叠在所述多个基材载体上并且由所述多个基材载体中的最上面的基材载体支撑;以及
基部,所述多个基材载体被堆叠在所述基部上,所述基部支撑所述多个基材载体中的最下面的基材载体。
3.根据权利要求2所述的基材载体堆叠,其中
所述上支撑形成构造包括上密封形成构造,并且所述下支撑形成构造包括下密封形成构造;
所述多个基材载体中的最上面的基材载体的所述上密封形成构造与所述盖的密封形成构造接合;以及
所述多个基材载体中的最下面的基材载体的下密封形成构造与所述基部的密封形成构造接合以将所述内容纳空间、所述第一吹扫通道和所述第二吹扫通道与围绕所述基材载体堆叠的区域密封。
4.根据权利要求2或3所述的基材载体堆叠,其中
所述盖和所述基部中的一个包括连接到所述第一吹扫通道的第一端口;
所述盖和所述基部中的一个包括连接到所述第二吹扫通道的第二端口;以及
吹扫气体经由所述第一端口和所述第二端口中的限定出供应端口的那一个被供应至所述基材载体堆叠中,以及经由所述第一端口和所述第二端口中的限定出排放端口的另一个从所述基材载体堆叠被排放,使得吹扫气体经由所述第一吹扫通道、所述第二吹扫通道和由所述吹扫结构限定的吹扫通路流过所述内容纳空间。
5.根据权利要求4所述的基材载体堆叠,其中
所述第一端口经由第一层流化器被连接到所述第一吹扫通道,所述第一层流化器被包括在所述盖和所述基部中的包括所述第一端口的那一个中;
所述第二端口经由第二层流化器被连接到所述第二吹扫通道,所述第二层流化器被包括在所述盖和所述基部中的包括所述第二端口的那一个中;以及
所述第一层流化器和所述第二层流化器中的每个包括气体过滤介质和/或气体分布歧管,所述气体分布歧管抑制通过其中的吹扫气体中的湍流。
6.根据权利要求2所述的基材载体堆叠,其中
所述盖包括吹扫形成构造,所述吹扫形成构造被连接到所述第一吹扫通道和所述第二吹扫通道并且提供吹扫通路,在所述吹扫通路中,吹扫气体流动到所述多个基材载...
【专利技术属性】
技术研发人员:T·朔贝尔,B·拉赫巴赫,C·沃汉卡,Y·芬纳,G·多维德,J·菲德斯,
申请(专利权)人:村田机械株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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