【技术实现步骤摘要】
一种便于晶圆取放的装置
本技术涉及半导体
，特别涉及一种便于晶圆取放的装置。
技术介绍
晶圆盒是在半导体生产中起到放置和输送晶圆作用的装置，晶圆盒内部设置有对称的沟槽，沟槽的尺寸严格统一，用于支撑晶圆的两边。晶圆盒的沟槽内放置晶圆，晶圆自晶圆盒内通过镊子或者真空吸笔取出。由于相邻沟槽之间的距离较短，导致相邻两片晶圆之间的距离很近，通过镊子或者真空吸笔取出晶圆时，总会有碰到相邻沟槽内晶圆的几率，造成相邻沟槽内的晶圆被污染甚至划伤。同时，晶圆放入沟槽为垂直放入，无论是徒手放置还是借助真空吸笔放置，晶圆都会在沟槽内垂直降落一段距离，晶圆与沟槽接触时的速度较大，由于晶圆与沟槽之间仅有两个支撑点，导致晶圆与晶圆盒的接触力增大，晶圆会出现崩边或者裂纹，严重影响晶圆的质量。因此，如何避免在取晶圆时造成相邻沟槽内的晶圆被污染甚至划伤的风险，同时避免晶圆在放入沟槽时造成晶圆崩边或者出现裂纹，以保证晶圆的质量，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种便于晶圆取放的装置...
【技术保护点】
1.一种便于晶圆取放的装置，其特征在于，包括：/n底座(1)，所述底座(1)的上表面设置有支脚(11)，所述支脚(11)用于支撑晶圆盒(2)；/n挑板(3)，所述挑板(3)包括水平板(31)和倾斜板(32)，所述水平板(31)位于所述底座(1)与所述晶圆盒(2)之间，所述水平板(31)的上表面能够与晶圆的下端相抵，所述水平板(31)的第一端为自由端，所述水平板(31)的第二端与所述倾斜板(32)的第一端连接，所述倾斜板(32)的第二端为自由端，所述倾斜板(32)与所述水平板(31)之间的夹角为90-120°。/n
【技术特征摘要】
1.一种便于晶圆取放的装置，其特征在于，包括：
底座(1)，所述底座(1)的上表面设置有支脚(11)，所述支脚(11)用于支撑晶圆盒(2)；
挑板(3)，所述挑板(3)包括水平板(31)和倾斜板(32)，所述水平板(31)位于所述底座(1)与所述晶圆盒(2)之间，所述水平板(31)的上表面能够与晶圆的下端相抵，所述水平板(31)的第一端为自由端，所述水平板(31)的第二端与所述倾斜板(32)的第一端连接，所述倾斜板(32)的第二端为自由端，所述倾斜板(32)与所述水平板(31)之间的夹角为90-120°。
2.根据权利要求1所述的便于晶圆取放的装置，其特征在于，所述挑板(3)还包括压板(33)，所述压板(33)的第一端与所述倾斜板(32)的第二端连接，所述压板(33)的第二端为自由端，所述压板(33)与所述水平板(31)之间的夹角为0-45°，所述压板(33)与所述水平板(31)位于所述倾斜板(32)的两侧。
3.根据权利要求2所述的便于晶圆取放的装置，其特征在于，所述水平板(31)、所述倾斜板(32)和所述压板(33)一体成型。
4.根据权利要求1所述的便于晶圆取放的装置，其特征在于，所述水平板(31)的上表面设置有与所述晶圆配合的第一三角形凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：李秀丽，邹宇，张平，
申请(专利权)人：江苏天科合达半导体有限公司，北京天科合达半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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