硅片承载盒用底盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片承载盒用底盘，包括：主体；第一定位结构，第一定位结构设置于主体上；第二定位结构，第二定位结构设置于主体上，第二定位结构与第一定位结构间隔设置。本实用新型专利技术结构适应硅片承载盒U型一面的形状，适用于硅片承载盒U型一面朝下的固定方式，固定方式选择夹持和插接，简单有效。本实用新型专利技术配合硅片承载盒，改善硅片热处理的生产，避免硅片两次翻面受到的损伤，同时，也避免遗漏翻面的误操作，提高了硅片的生产质量。还有，省略了硅片两次翻面的时间，缩短了生产时间，提高了生产效率，还减少了翻面装置的投入。

【技术实现步骤摘要】
硅片承载盒用底盘
本技术涉及一种硅片承载盒用底盘。
技术介绍
硅片热处理时，硅片从硅片承载盒进入反应室时，常规做法是将硅片需要抛光的一面水平朝下放入反应室。硅片在反应室热处理时朝下的一面有污染，朝上的一面不会污染。朝下的一面后续工序只会进行清洗的制程但是污染清洗不掉，会影响硅片的外观质量；朝上的一面后续还会进行清洗和抛光的制程，抛光可以去除污染。基于此，生产时就在热处理前先将硅片翻面再进行热处理，热处理结束后再次将硅片翻面。但是，这样两次翻面会造成硅片的刮伤和颗粒的影响，也容易因人员疏忽而导致硅片漏翻面。现在，改变硅片翻面的方式，直接将硅片承载盒翻面，从而实现硅片承载盒内承载的硅片翻面。故此，需要适应翻面后的硅片承载盒设置用的底盘。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题，提供一种硅片承载盒用底盘。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现：一种硅片承载盒用底盘，包括：主体；第一定位结构，第一定位结构设置于主体上；第二定位结构，第二定位结构设置于主体上，第二定位结构与第一定位结构间隔设置。根据本技术的一个实施方案，还包括容纳槽，容纳槽设置于第一定位结构和第二定位结构之间。根据本技术的一个实施方案，还包括容置开口，容置开口从主体的边部延伸至容纳槽，第二定位结构设置于容置开口的周围。根据本技术的一个实施方案，所述的第一定位结构包括：一个限位块和两个第一定位块，两个第一定位块相对地设置于容纳槽的两侧，容纳槽位于限位块与容置开口之间。根据本技术的一个实施方案，所述的两个第一定位块可夹持承载盒地设置。根据本技术的一个实施方案，所述的第二定位结构包括两个第二定位块，两个第二定位块相对地设置于容置开口的两侧，两个第二定位块与两个第一定位块间隔地设置。根据本技术的一个实施方案，所述的两个第二定位块相对的一侧面设置插槽。根据本技术的一个实施方案，所述的容纳槽为相对于主体平面的凹陷。根据本技术的一个实施方案，所述的容置开口位于容纳槽的一侧开口大小与容纳槽的长度相等，容置开口的开口大小从容纳槽一侧向主体的边部一侧逐渐增大地设置。本技术容置开口的开口大小从容纳槽一侧向主体的边部一侧逐渐增大地设置，对硅片承载盒的插入过程起到一个导向的作用。本技术结构适应硅片承载盒U型一面的形状，适用于硅片承载盒U型一面朝下的固定方式，固定方式选择夹持和插接，简单有效。本技术配合硅片承载盒，改善硅片热处理的生产，避免硅片两次翻面受到的损伤，同时，也避免遗漏翻面的误操作，提高了硅片的生产质量。还有，省略了硅片两次翻面的时间，缩短了生产时间，提高了生产效率，还减少了翻面装置的投入。附图说明图1为本技术主视图；图2为硅片承载盒的前视图；图3为硅片承载盒的U型一面视图；图4为硅片承载盒的H型一面视图；图5为本技术与硅片承载盒配合使用图。具体实施方式下面结合附图对本技术进行详细的描述：如图1和图5所示，本实施例硅片承载盒用底盘，包括：主体1；第一定位结构，第一定位结构设置于主体1上；第二定位结构，第二定位结构设置于主体1上，第二定位结构与第一定位结构间隔设置。本实施例还包括容纳槽2，容纳槽2设置于第一定位结构和第二定位结构之间。本实施例还包括容置开口3，容置开口3从主体1的边部延伸至容纳槽2，第二定位结构设置于容置开口3的周围。所述的第一定位结构包括：一个限位块4和两个第一定位块5，两个第一定位块5相对地设置于容纳槽2的两侧，容纳槽2位于限位块4与容置开口3之间。即，容纳槽2的一长边方向设置限位块4，容纳槽2的另一长边至主体1的边部为容置开口3。两个第一定位块5相对地设置于容纳槽2的两宽边方向。所述的两个第一定位块5可夹持承载盒地设置。所述的第二定位结构包括两个第二定位块6，两个第二定位块6相对地设置于容置开口3的两侧，两个第二定位块6与两个第一定位块5间隔地设置。两个第二定位块6靠近主体1的边部设置。两个第二定位块6相对的一侧面设置插槽。所述的容纳槽2为相对于主体1平面的凹陷。所述的容置开口3位于容纳槽2的一侧开口大小与容纳槽2的长度相等，容置开口3的开口大小从容纳槽2一侧向主体1的边部一侧逐渐增大地设置。容置开口3为主体1上的缺口。使用时，如图1至图5所示，硅片承载盒9的H型一面7朝上，U型一面8朝向主体1。硅片承载盒9较窄的一端91从容置开口3方向插入主体1，硅片承载盒9较窄的一端91边部夹持于两个第一定位块5，硅片承载盒9较宽的一端92插接于两个第二定位块6的插槽，限位块4用于限制硅片承载盒9的位置，硅片承载盒9较窄的一端91碰到限位块4后不再前移。硅片承载盒9的U型结构设置于容纳槽2，硅片承载盒9向下凸出的手柄容纳于容置开口3。这样就完成了硅片承载盒9的设置。本技术容置开口3的开口大小从容纳槽2一侧向主体1的边部一侧逐渐增大地设置，对硅片承载盒9的插入过程起到一个导向的作用。本技术结构适应硅片承载盒9的U型一面8的形状，适用于硅片承载盒9的U型一面8朝下的固定方式，固定方式选择夹持和插接，简单有效。本技术配合硅片承载盒9，改善硅片热处理的生产，避免硅片两次翻面受到的损伤，同时，也避免遗漏翻面的误操作，提高了硅片的生产质量。还有，省略了硅片两次翻面的时间，缩短了生产时间，提高了生产效率，还减少了翻面装置的投入。本技术中的实施例仅用于对本技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片承载盒用底盘，其特征在于，包括：/n主体；/n第一定位结构，第一定位结构设置于主体上；/n第二定位结构，第二定位结构设置于主体上，第二定位结构与第一定位结构间隔设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片承载盒用底盘，其特征在于，包括：
主体；
第一定位结构，第一定位结构设置于主体上；
第二定位结构，第二定位结构设置于主体上，第二定位结构与第一定位结构间隔设置。


2.根据权利要求1所述的硅片承载盒用底盘，其特征在于，还包括容纳槽，容纳槽设置于第一定位结构和第二定位结构之间。


3.根据权利要求2所述的硅片承载盒用底盘，其特征在于，还包括容置开口，容置开口从主体的边部延伸至容纳槽，第二定位结构设置于容置开口的周围。


4.根据权利要求3所述的硅片承载盒用底盘，其特征在于，所述的第一定位结构包括：一个限位块和两个第一定位块，两个第一定位块相对地设置于容纳槽的两侧，容纳槽位于限位块与容置开口之间。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泓明，钟佑生，陈志刚，杜法坤，
申请(专利权)人：郑州合晶硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41