【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载具
本技术涉及半导体生产治具，特别涉及一种可以运用于不同尺寸转换的晶圆载具。
技术介绍
现有的晶圆载具为金属载具，承载晶圆平面有不打孔或打孔两种，在使用不打孔晶圆载具过程中，当载台抽真空时，由于吸附性较差，使得晶圆无法完全吸附于载具上。故而，现在使用打孔的晶圆载具较多，如图1所示，晶圆载具1设有晶圆放置区11和支撑区12，放置晶圆的晶圆放置区11呈圆形（一般情况下，因为晶圆的形状为圆形，晶圆放置区11也是呈圆形，以便更好的放置晶圆），在晶圆放置区11上设置多个孔位111，孔位111呈圆形，其直径范围一般在0.3-0.5mm之间，在抽真空时，通过孔位111，晶圆可以更加快速的吸附于载具1。支撑区12呈环形围绕着晶圆放置区11，可以通过机械仪器或者人工接触支撑区12，端起或者移动晶圆载具1。但是，孔位111孔隙较小，数量也不多，分布不均匀，将打孔的晶圆载具1放置在载台后，在使用过程中，存在以下异常情况：因设备载台的抽真空槽或者抽真空孔与载具的孔位111不对位，使得晶圆无法完全吸附于晶圆载具1上，导致作业过程中存在因晶圆...
【技术保护点】
1.一种晶圆载具，其特征在于：包括支撑区和晶圆放置区，晶圆放置区的顶面为晶圆承载面，底面为载台接触面，在晶圆放置区上开设复数个真空道，真空道贯穿晶圆放置区的顶面和底面，以晶圆放置区的圆心为定点，由复数个真空道形成的图形为中心对称图形。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具，其特征在于：包括支撑区和晶圆放置区，晶圆放置区的顶面为晶圆承载面，底面为载台接触面，在晶圆放置区上开设复数个真空道，真空道贯穿晶圆放置区的顶面和底面，以晶圆放置区的圆心为定点，由复数个真空道形成的图形为中心对称图形。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：真空道在晶圆承载面一侧开口大于真空道在载台接触面一侧开口。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆载具，其特征在于：真空道的横截面呈倒梯形。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆载具，其特征在于：所述倒梯形的内底角为θ，120°＜θ＜150°。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆载具，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林鑫，蔡文必，王勇，
申请(专利权)人：厦门市三安集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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