芯片找平器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片找平器，包括基座，设于基座上的前挡板和后挡板，设于前挡板和后挡板中部之间的找平滚动轴，设于找平滚动轴上的两个手轮，设于找平滚动轴左侧的基座上的左纵向凹槽，设于找平滚动轴右侧的基座上的右纵向凹槽；所述手轮上设有把手。本实用新型专利技术具有缩短了工人为每个晶圆找平的操作时间，提高了工作效率的特点。

【技术实现步骤摘要】
芯片找平器
本技术涉及半导体制作设备
，尤其是涉及一种可快速将每个晶圆的芯片找平直边转到承片篮下方的芯片找平器。
技术介绍
目前，各行各业对产品质量要求越来越严格，电力的半导体行业产品的生产过程中的可追溯性、可分析性要求也越来越高。为了保证晶圆芯片在工艺中插放的位置、朝向、晶圆上下部分的一致性，大部分生产制造厂家都需要在晶圆上倒平边、刻号来标记晶圆在整个工艺中的位置身份。由于晶圆平边很小，需要操作人员用镊子一片片的旋转晶圆，来查找每一片晶圆的芯片找平直边平边，需要找到每个晶圆的芯片找平直边并将芯片找平直边排列在同一个方向上，但是用镊子来回的旋转晶圆时，可能会造成晶圆污染，或镊子夹力控制不好造成晶圆破损。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服现有技术中的晶圆找平操作效率低，会造成晶圆污染、破损的不足，提供了一种可快速将每个晶圆的芯片找平直边转到承片篮下方的芯片找平器。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种芯片找平器，包括基座，设于基座上的前挡板和后挡板，设于前挡板和后挡板中部之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片找平器，其特征是，包括基座（1），设于基座上的前挡板（11）和后挡板（12），设于前挡板和后挡板中部之间的找平滚动轴（2），设于找平滚动轴上的两个手轮（3），设于找平滚动轴左侧的基座上的左纵向凹槽（4），设于找平滚动轴右侧的基座上的右纵向凹槽（5）；所述手轮上设有把手（31）。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片找平器，其特征是，包括基座（1），设于基座上的前挡板（11）和后挡板（12），设于前挡板和后挡板中部之间的找平滚动轴（2），设于找平滚动轴上的两个手轮（3），设于找平滚动轴左侧的基座上的左纵向凹槽（4），设于找平滚动轴右侧的基座上的右纵向凹槽（5）；所述手轮上设有把手（31）。


2.根据权利要求1所述的芯片找平器，其特征是，所述找平滚动轴前端通过前转轴（21）与前挡板转动连接，找平滚动轴后端通过后转轴（22）与后挡板转动连接，两个手轮分别与前转轴前端和后转轴后端连接。


3.根据权利要求1所述的芯片找平器，其特征是，所述基座中部设有条...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，
申请(专利权)人：杭州西风半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33