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杭州西风半导体有限公司
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芯片找平器制造技术
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文档序号:26832327
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本实用新型公开了一种芯片找平器,包括基座,设于基座上的前挡板和后挡板,设于前挡板和后挡板中部之间的找平滚动轴,设于找平滚动轴上的两个手轮,设于找平滚动轴左侧的基座上的左纵向凹槽,设于找平滚动轴右侧的基座上的右纵向凹槽;所述手轮上设有把手。本...
该专利属于杭州西风半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州西风半导体有限公司授权不得商用。
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