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本实用新型公开了一种晶圆载具,包括支撑区和晶圆放置区,晶圆放置区的顶面为晶圆承载面,底面为载台接触面,在晶圆放置区上开设复数个真空道,真空道贯穿晶圆放置区的顶面和底面,以晶圆放置区的圆心为定点,由复数个真空道形成的图形为中心对称图形。本实用...该专利属于厦门市三安集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门市三安集成电路有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种晶圆载具,包括支撑区和晶圆放置区,晶圆放置区的顶面为晶圆承载面,底面为载台接触面,在晶圆放置区上开设复数个真空道,真空道贯穿晶圆放置区的顶面和底面,以晶圆放置区的圆心为定点,由复数个真空道形成的图形为中心对称图形。本实用...