承载装置及半导体加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种承载装置及半导体加工设备，其中，承载装置包括位置调整机构、驱动机构、用于承载待加工件的托盘和用于承载托盘的卡盘，位置调整机构用于使托盘与卡盘相分离或者相接触；驱动机构用于在托盘与卡盘相分离时与托盘相配合，以驱动托盘旋转。本发明专利技术提供的承载装置及半导体加工设备能够改善刻蚀均匀性。

【技术实现步骤摘要】
承载装置及半导体加工设备
本专利技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种承载装置及半导体加工设备。
技术介绍
目前，在采用等离子设备制造半导体芯片的领域中，干法刻蚀机台已广泛应用于各种半导体芯片的加工过程中。其中，图形化蓝宝石衬底(PatternedSapphireSubstrate，简称PSS)干法刻蚀机台中设置有射频线圈、托盘、卡盘和压环，在刻蚀工艺中，卡盘用于承载托盘，托盘上承载有多个衬底，压环用于向下将托盘按压在卡盘上，射频线圈用于将工艺气体电离形成等离子体，以通过等离子体对承载于卡盘上的多个衬底进行刻蚀工艺。在现有的图形化蓝宝石衬底干法刻蚀机台中，由于射频线圈的设计缺陷，造成射频线圈的馈入点瞬时电压高，或者由于工艺气体的进气和抽气方式的设计缺陷，造成工艺气体的流场不均匀，再或者由于地磁场偏转方向，造成等离子体受力不均匀，这些因素都会对等离子体的分布造成影响，从而导致刻蚀结果在整个托盘上，表现出刻蚀不均匀的问题，具体表现为同一托盘上的某一区域内的衬底刻蚀速率快，而另一区域内的衬底刻蚀速率慢，从而导致衬底良率的降低。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载装置，包括用于承载待加工件的托盘和用于承载所述托盘的卡盘，其特征在于，所述承载装置还包括位置调整机构和驱动机构，其中，所述位置调整机构用于使所述托盘与所述卡盘相分离或者相接触；/n所述驱动机构用于在所述托盘与所述卡盘相分离时与所述托盘相配合，以驱动所述托盘旋转。/n

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，包括用于承载待加工件的托盘和用于承载所述托盘的卡盘，其特征在于，所述承载装置还包括位置调整机构和驱动机构，其中，所述位置调整机构用于使所述托盘与所述卡盘相分离或者相接触；
所述驱动机构用于在所述托盘与所述卡盘相分离时与所述托盘相配合，以驱动所述托盘旋转。


2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动源和传动部件，其中，所述驱动源与所述传动部件连接，用于驱动所述传动部件旋转；
所述传动部件设置有第一环形齿槽，所述第一环形齿槽沿所述传动部件的周向设置，所述托盘设置有能够与所述第一环形齿槽相啮合的第二环形齿槽，所述第二环形齿槽沿所述托盘的周向设置。


3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述托盘包括用于承载所述待加工件的托盘承载面，所述托盘承载面上设置有至少一个用于容纳所述待加工件的第一容纳槽，所述第二环形齿槽设置在所述托盘承载面上，并环绕在所有所述第一容纳槽的周围。


4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括环绕所述托盘和所述卡盘设置的可升降的压环，且所述压环能够与所述托盘承载面的边缘相接触，所述驱动机构设置在所述压环上；
所述压环用于带动所述驱动机构升降至第一预设位置、第二预设位置和第三预设位置中的任意一个，所述第一预设位置满足所述压环与所述托盘承载面相分离，且所述第一环形齿槽与所述第二环形齿槽相分离，所述第二预设位置满足所述压环与所述托盘承载面相分离，且所述第一环形齿槽与所述第二环形齿槽相啮合，所述第三预设位置满足所述压环与所述托盘承载面的边缘相接触，且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：盖克彬，刘珊珊，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11