【技术实现步骤摘要】
气黏垫式芯片载盘
本技术为一种半导体集成电路的芯片载盘
技术介绍
运用半导体制程技术所加工完成的集成电路晶圆，会依需求切割为各种不同形状晶粒，如条状或颗粒状，再由载盘承载收集。之后由载盘移动至各测试机台或其他设备，以进行后续相关检测作安装作业。如图1所示，为现有载盘的立体图。载盘1顶面具有多个承料槽11，以供呈条状的晶条A放置其中。在运送或移动过程中，会另再使用一上盖覆盖所述载盘1，防止所述晶条A掉出。另外所述晶条A被放置时，不能被刮伤的表面会朝上，如具有线路的表面，然而，现有结构中所述承料槽11仅供晶条A放置，无任何固定机制，且为了便于取放，所述承料槽11尺寸会略为大一些，因此移动过程中所产生的震动，往往会使晶条A翻转或跳动，造成晶条A表面被刮伤，进而损坏。因此有些载盘改用大面积的胶面来黏固多个晶条，但此却造成取下困难，或是取放时施压过大造成所述晶条A表面损伤，或是有残胶残留所述晶条A表面的问题，为解决前述问题，本技术设计了一解决的手段。
技术实现思路
本技术的主要目的提供一种气黏垫式芯片...
【技术保护点】
1.一种气黏垫式芯片载盘，其特征在于，包括：/n一座体，具有一上表面，至少一气道形成于所述上表面，所述座体内部具有一注气室及至少一通孔，所述通孔连通所述注气室与所述气道；/n一附加电路板，固定于所述座体顶部，具有至少一晶粒放置槽及至少一黏贴区段，所述黏贴区段为贯穿孔且构成所述晶粒放置槽的局部区段；/n一胶膜，固定于所述上表面且顶面具有黏性，所述胶膜固定于所述附加电路板与所述上表面之间，当充气于所述气道中，于所述气道上方的所述胶膜得以膨胀且位于所述黏贴区段。/n
【技术特征摘要】
1.一种气黏垫式芯片载盘，其特征在于，包括：
一座体，具有一上表面，至少一气道形成于所述上表面，所述座体内部具有一注气室及至少一通孔，所述通孔连通所述注气室与所述气道；
一附加电路板，固定于所述座体顶部，具有至少一晶粒放置槽及至少一黏贴区段，所述黏贴区段为贯穿孔且构成所述晶粒放置槽的局部区段；
一胶膜，固定于所述上表面且顶面具有黏性，所述胶膜固定于所述附加电路板与所述上表面之间，当充气于所述气道中，于所述气道上方的所述胶膜得以膨胀且位于所述黏贴区段。
2.根据权利要求1所述的气黏垫式芯片载盘，其特征在于，所述黏贴区段的纵向断面尺寸是由上而下渐增。
3.根据权利要求1所述的气黏垫式芯片载盘，其特征在于，多个所述晶粒放置槽呈横向等间隔设置，并由所述黏贴区段连通前述多个所述晶粒放置槽。
4.根据权利要求3所述的气黏垫...
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