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本实用新型提供了一种气黏垫式芯片载盘，包括一座体、一附加电路板及一胶膜，座体具有一上表面，至少一气道形成于所述上表面，座体内部具有一注气室及至少一通孔，所述通孔连通所述注气室与所述气道；所述附加电路板固定于所述座体顶面，所述附加电路板具有至...
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