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本实用新型公开了一种便于晶圆取放的装置，包括底座和挑板。取晶圆时，水平板的第二端将晶圆抬起，镊子或者真空吸笔对晶圆进行夹取或者吸取时，晶圆已经高出相邻晶圆一定高度，使得镊子或者真空吸笔对晶圆进行夹取或者吸取时不会碰到相邻沟槽内的晶圆，降低了...该专利属于江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司授权不得商用。