【技术实现步骤摘要】
一种层间对位可视化监控方法
本专利技术涉及多层线路板加工
,特别是涉及一种层间对位可视化监控方法。
技术介绍
PCB多层线路板由多张芯板组成,每张芯板都是双面印制线路图形,芯板之间加PP经过压合、钻孔、电镀等工艺形成导通电路,因此要求每张芯板都要准确对位。随着全球电子信息产品设置和制造主要向高频高速、高层、高密度布局发展,对PCB多层线路板层间对位要求越来越严格。然而在生产过程中,会有很多因素导致芯板与芯板间偏位,例如冲孔偏位、基板冲孔精度不稳、基板涨缩不匹配及压合滑板等。即使每层偏位在合格范围之内,随着层数增加,累计偏位就可能会超标,进而导致短路报废。判断层间对位的其中一个方法是切片分析(如图1、图2、图3),但是这样会造成不必要的浪费,为了减少层偏,有必要探究一种对准度监控的方法,将层间对位做得更加精准。
技术实现思路
为了能及时发现层偏现象、减少层偏,避免累计偏位造成的损失,使层间对位做得更加精准,本专利技术提供一种层间对位可视化监控方法。本专利技术具体采用如下技术方案:一种层间对位可视化监控方法,其特征在于包括如下步骤:(1)在每层芯板上的相同位置A、B分别设置一个同心圆,其中,位置A处各层同心圆的直径随芯板的顺序等值递增,位置B处各层参照A处同心圆的直径将同心圆的直径按如下方式交叉设置:第一层芯板设置的同心圆直径最小;中间一层芯板设置的同心圆直径为第二大;最后一层芯板设置的同心圆直径为第三大;第一层与中间层芯板之间的芯板按同心圆直径大 ...
【技术保护点】
1.一种层间对位可视化监控方法,其特征在于包括如下步骤:/n(1)在每层芯板上的相同位置A、B分别设置一个同心圆,其中,位置A处各层同心圆的直径随芯板的顺序等值递增,位置B处各层参照A处同心圆的直径将同心圆的直径按如下方式交叉设置:/n第一层芯板设置的同心圆直径最小;/n中间一层芯板设置的同心圆直径为第二大;/n最后一层芯板设置的同心圆直径为第三大;/n第一层与中间层芯板之间的芯板按同心圆直径大小的偶数序列顺序设置同心圆直径大小;中间层与最后一层之间的芯板按同心圆直径大小的奇数序列逆序设置同心圆直径大小;/n(2)将芯板按顺序叠合,利用X-RAY检查机对位置A、B处叠合的同心圆进行检查,当每一层的A同心圆之间的宽度均匀,且每一层的B同心圆之间的宽度均匀,说明对准度高,无层偏现象,否则说明有层偏现象,通过分别检查位置A、B叠合的同心圆图案确定偏移层。/n
【技术特征摘要】
1.一种层间对位可视化监控方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)在每层芯板上的相同位置A、B分别设置一个同心圆,其中,位置A处各层同心圆的直径随芯板的顺序等值递增,位置B处各层参照A处同心圆的直径将同心圆的直径按如下方式交叉设置:
第一层芯板设置的同心圆直径最小;
中间一层芯板设置的同心圆直径为第二大;
最后一层芯板设置的同心圆直径为第三大;
第一层与中间层芯板之间的芯板按同心圆直径大小的偶数序列顺序设置同心圆直径大小;中间层与最后一层之间的芯板按同心圆直径大小的奇数序列逆序设置同心圆直径大小;
(2)将芯板按顺序叠合,利用X-RAY检查机对位置A、B处叠合的同心圆进行检查,当每一层的A同心...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚育松,位珍光,
申请(专利权)人:宜兴硅谷电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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