一种插针焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种插针焊接方法，包括以下步骤：S1、预上锡：在插针板的非贴装面插针孔处印刷锡膏；S2、加热使步骤S1中印刷的锡膏熔化分布在插针孔的外周及内壁；S3、上锡：在插针板的贴装面插针孔处印刷锡膏；S4、通孔回流焊接。本发明专利技术具有有利于改善插针未伸出板面的极端难焊接情况、降低插针孔内少锡缺陷率等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种插针焊接方法
本专利技术涉及动车、机车上的电源插件，尤其涉及一种插针焊接方法。
技术介绍
目前针对动车、机车电源板上的部分模块中涉及到的通孔插针焊接存在以下技术难点：如图1所示，由于插针长度不足未伸出板面，所以无法使用传统的波峰焊接，而只能使用SMT(SurfaceMountedTechnology)通孔回流焊工艺，主要包括锡膏印刷、贴装及回流焊等三个基本环节，锡膏印刷是指将锡膏通过钢网(预定图形的模板)印刷至插针板的焊盘(或称焊垫等)上，贴片是将元器件准确安装到插针板的固定位置上，回流焊是指将锡膏熔化使得元器件的插针与焊盘之间实现机械和电气连接。但是采用传统的丝网印刷技术对插针孔内填充的锡膏量十分有限，且在过回流炉时由于锡膏掉落，常常出现插针孔内空洞、少锡的缺陷。目前SMT丝印工序的锡膏印刷方式是：钢网开孔在器件的贴装面，如果某个器件焊接后出现空洞、少锡，则会在对应器件的焊盘处扩大钢网开孔面积或增加钢网厚度，从而增加插针孔内的锡量。但是前述的插针少锡问题无法通过扩大钢网开孔面积或增加钢网厚度的传统方法改善，一方面是因为插针孔与其他器件距离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插针焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、预上锡：在插针板(1)的非贴装面插针孔(11)处印刷锡膏(2)；/nS2、加热使步骤S1中印刷的锡膏(2)熔化分布在插针孔(11)的外周及内壁；/nS3、上锡：在插针板(1)的贴装面插针孔(11)处印刷锡膏(2)；/nS4、插针板(1)的贴装面进行通孔回流焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种插针焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、预上锡：在插针板(1)的非贴装面插针孔(11)处印刷锡膏(2)；
S2、加热使步骤S1中印刷的锡膏(2)熔化分布在插针孔(11)的外周及内壁；
S3、上锡：在插针板(1)的贴装面插针孔(11)处印刷锡膏(2)；
S4、插针板(1)的贴装面进行通孔回流焊接。


2.根据权利要求1所述的插针焊接方法，其特征在于：步骤S1的详细步骤如下：
S1.1以插针板(1)的非贴装面插针孔(11)为基准外...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈碧玉，吴伟辉，陈鉴，桂晟偲，周峰，殷尧，赵朋，陈鹏，潘祥虎，王学震，
申请(专利权)人：株洲中车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43