【技术实现步骤摘要】
一种PCB多段导通孔及制作方法
本专利技术属于PCB导通孔设计
，具体涉及一种PCB多段导通孔及制作方法。
技术介绍
PCB，Printedcircuitboard，印制电路板，也称印制线路板。随着电子行业对精密度和信号的要求越来越高，作为最重要的部件载体的PCB，其层数随之增加，层与层之间信号互联通过各种复杂设计完成。在保证可靠性的前提下，如何提高层间信号互联密度成为严峻的课题。在PCB生产流程中，层间信号互联需要通过钻孔流程实现。传统钻贯穿孔的方式由于同一位置只能形成一个孔，连接一个信号网络，设计密度已经无法满足要求。此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种PCB多段导通孔及制作方法，是非常有必要的。
技术实现思路
针对现有技术的上述传统钻贯穿孔的方式由于同一位置只能形成一个孔，连接一个信号网络，设计密度已经无法满足的缺陷，本专利技术提供一种PCB多段导通孔及制作方法，以解决上述技术问题。第一方面，本专利技术提供一种PCB多段导通孔制作方法，包括如下步...
【技术保护点】
1.一种PCB多段导通孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1.获取每个目标多段导通孔在PCB表面的位置、每个目标多段导通孔的段数及目标多段导通孔每段网络连接的PCB层；/nS2.根据每个目标多段导通孔在PCB表面的位置，为每个目标多段导通孔钻一个贯穿孔；/nS3.根据每个目标多段导通孔的段数及每个目标多段导通孔每段网络连接的PCB层，在贯穿孔基础上依次进行控深钻孔，各钻孔自PCB表面层至贯穿孔形成阶梯状；所述钻孔的数量为该多段导通孔段数减去一个贯穿孔的数量，所述钻孔的深度根据该多段导通孔对应网络段连接的PCB层确定；/nS4.对目标多段导通孔进行孔电镀，在贯穿孔及各...
【技术特征摘要】
1.一种PCB多段导通孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.获取每个目标多段导通孔在PCB表面的位置、每个目标多段导通孔的段数及目标多段导通孔每段网络连接的PCB层；
S2.根据每个目标多段导通孔在PCB表面的位置，为每个目标多段导通孔钻一个贯穿孔；
S3.根据每个目标多段导通孔的段数及每个目标多段导通孔每段网络连接的PCB层，在贯穿孔基础上依次进行控深钻孔，各钻孔自PCB表面层至贯穿孔形成阶梯状；所述钻孔的数量为该多段导通孔段数减去一个贯穿孔的数量，所述钻孔的深度根据该多段导通孔对应网络段连接的PCB层确定；
S4.对目标多段导通孔进行孔电镀，在贯穿孔及各钻孔的孔壁生成一体的铜镀层；
S5.通过钻刀将相邻钻孔及贯穿孔连接处的铜镀层钻除，生成各网络段互不相连的多段导通孔。
2.如权利要求1所述的PCB多段导通孔制作方法，其特征在于，各钻孔在贯穿孔两端呈阶梯状分布。
3.如权利要求2所述的PCB多段导通孔制作方法，其特征在于，当所述步骤S1中，获取到的目标多段导通孔的段数为3时，定义为目标三段导通孔，
则步骤S3具体包括：
S31.计算目标三段导通孔的下钻深度；
S32.获取顶层网络所需的钻孔孔径，并根据目标三段导通孔的下钻深度在PCB顶层网络的贯穿孔处进行控深钻孔，所述顶层网络所需的钻孔孔径大于贯穿孔孔径；
S33.获取底层网络所需的钻孔孔径，并根据目标三段导通孔的下钻深度在PCB底层网络的贯穿孔处进行控深钻孔，所述底层网络所需的钻孔孔径大于贯穿孔孔径。
4.如权利要求3所述的PCB多段导通孔制作方法，其特征在于，步骤S31具体步骤如下：
S311.设置高度零点，在台面上设置垫板，在垫板上设置第一铝片，并计算垫板上部第一铝片相对于高度零点的高度H；
S312.获取目标三段导通孔的下钻理论深度Z、第二铝片厚度B、PCB理论板厚T以及钻机补偿值C；
S313.在第一铝片上设置PCB，在PCB上设置第二铝片，并计算第二铝片相对于高度零点的高度L；
S314.计算PCB实际板厚Ta，再根据PCB实际板厚Ta、下钻理论深度Z以及PCB理论板厚T计算目标三段导通孔的实际下钻深度Z1。
5.如权利要求4所述的PCB多段导通孔制作方法，其特征在于，步...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宁，汪荣义，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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