一种接地金属基线路板及其制备方法技术

一种接地金属基线路板及其制备方法，包括以下步骤：以金属基板作为基底，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘；在线路层上对应线路焊盘的区域钻盲孔，该盲孔从绝缘层穿过延伸至金属基板内；对盲孔及该盲孔所在区域的线路层和金属基板进行清洗；清洗完成后，准备挡点网和导电浆料，利用挡点网将导电浆料塞入盲孔内，再进行印刷处理；烘烤，使导电浆料的溶剂的挥发，并使导电浆料固化，在盲孔内形成导电层，该导电层使线路板上的线路焊盘与金属基形成电连接；测量线路层与金属基之间的电阻，若电阻在预设范围内，则产品合格，若电阻不在预设范围内，则为不合格品。本发明专利技术制备工序稳定可靠，成本较低，品质较高，能够适于大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种接地金属基线路板及其制备方法
本专利技术属于线路板处理
，具体地说是一种接地金属基线路板及其制备方法。
技术介绍
随着电子行业的发展，客户对PCB产品的散热性追求越来越高，金属基板由于其具有高效的散热性能，被越来越多应用在大功率照明与电源类产品上。出于对产品安全性的考虑，部分客户需要将线路面的焊盘与金属基面相连，金属基面再连接地线，起到保护作用。通常连接线路面焊盘与金属基面采用先钻孔，再电镀的方式实现，但电镀的方式对于金属基面为铝基的困难非常大，因为铝是活泼金属，无法直接镀铜，需要多重处理才能镀铜，而且镀层的可靠性也较差，电镀的方式无法被广泛应用。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本专利技术提供了一种性能稳定可靠的接地金属基线路板及其制备方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采取以下技术方案：一种接地金属基线路板制备方法，包括以下步骤：以金属基板作为基底，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘；在线路层上对应线路焊盘的区域钻盲孔，该盲孔从绝缘层穿过延伸至金属基板内；对盲孔及该盲孔所在区域的线路层和金属基板进行清洗；清洗完成后，准备挡点网和导电浆料，利用挡点网将导电浆料塞入盲孔内，再进行印刷处理；烘烤，使导电浆料的溶剂的挥发，并使导电浆料固化，在盲孔内形成导电层，该导电层使线路板上的线路焊盘与金属基形成电连接；测量线路层与金属基之间的电阻，若电阻在预设范围内，则产品合格，若电阻不在预设范围内，则为不合格品。所述导电浆料在塞入盲孔内前，进行搅拌10-20分钟，粘度控制在150dPa.s。所述挡点网为36T挡点网，并且往盲孔塞入导电浆料时，下导电浆料区域比盲孔孔径单边大0.1mm。所述往盲孔内塞入导电浆料时，在清洗完成后的24小时内完成塞油操作。所述塞入导电浆料后，利用刮刀刮印盲孔表面，刮刀压力为6-7kg/c㎡，刮刀与线路层表面的角度为15-30°，刮印速度为100-250mm/s，刮印2-6刀。所述刮印处理后，再静置30-120min,使导电浆料气泡溢出。所述烘烤时，在100℃-160℃的温度范围内维持25-35分钟。所述导电浆料为碳油、铜浆或银浆，金属基板为铝基板、铜基板或不锈钢基板。一种接地金属基线路板，包括金属基板，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘，金属基板内设有盲孔，该盲孔的端口延伸至线路层表面的线路焊盘位置，在盲孔内设有导电浆料层，该导电浆料层使线路层上的线路焊盘与金属基板电连接。所述导电浆料层以使用挡点网将导电浆料塞入盲孔内成型而成。本专利技术制备工序稳定可靠，成本较低，品质较高，能够适于大批量生产。附图说明附图1为本专利技术制备过程示意图；附图2为本专利技术双层板应用结构示意图；附图3为本专利技术四层板应用结构示意图。具体实施方式为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。本专利技术揭示了一种一种接地金属基线路板制备方法，包括以下步骤：如附图1所示，以金属基板1作为基底，金属基板1上设有绝缘层2，绝缘层2上设有线路层3，线路层上具有若干个线路焊盘。通过镀铜、制备线路形成线路层，对于线路层的制备，为PCB板的常规技术手段，在此不再详细赘述。在线路层3上对应线路焊盘的区域钻盲孔4，该盲孔从绝缘层穿过延伸至金属基板内；对盲孔及该盲孔所在区域的线路层和金属基板进行清洗，可使用相应常规的清洗药水，将盲孔内部及周围清洗干净，从而能够提高金属基、导电浆料和线路层的结合力，提高稳定性和可靠性。清洗完成后，准备36T挡点网和导电浆料，对导电浆料进行搅拌10-20分钟，粘度控制在150dPa.s，利用挡点网将导电浆料塞入盲孔内，再进行印刷处理，可采用刮刀刮印。利用刮刀刮印盲孔表面，刮刀压力为6-7kg/c㎡，刮刀与线路层表面的角度为15-30°，刮印速度为100-250mm/s，刮印2-6刀，确保无气泡空洞。刮印处理后，再静置30-120min,使导电浆料气泡充分溢出。烘烤，使导电浆料的溶剂的挥发，并使导电浆料固化，在盲孔4内形成导电层5，该导电层使线路板上的线路焊盘与金属基形成电连接，从而通过金属基接地，对线路层起到保护作用，在100℃-160℃的温度范围内维持25-35分钟。测量线路层与金属基之间的电阻，若电阻在预设范围内，则产品合格，若电阻不在预设范围内，则为不合格品。具体实施可为：如附图1所示，在铝基板上设置四个盲孔，盲孔对应线路层上的线路焊盘位置。使用孔深钻机钻出盲孔孔深0.5mm，孔径1.5mm。将已钻盲孔的铝基板，使用药水清洁盲孔位置的线路层铜箔与铝基，并在24小时内完成塞碳油操作，确保碳油与铜箔和铝基的结合力。使用36T挡点网，将碳油塞进盲孔中，刮刀压为7kg/c㎡，刮刀与线路层平面间的角度为30°，印刷速度为200mm/s，刮印4刀，确保碳油饱满无空洞.塞碳油后静置60min,确保碳油气泡完全溢出.使用立式烤箱烘烤，在100℃下维持30min。使用相应阻值测试架，检测碳油阻值，确保满足客户要求。另外，还揭示了一种接地金属基线路板，包括金属基板，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘，金属基板内设有盲孔，该盲孔的端口延伸至线路层表面的线路焊盘位置，在盲孔内设有导电浆料层，该导电浆料层使线路层上的线路焊盘与金属基板电连接此外，对于线路板的层数，在实际应用当中，可以灵活选择。本专利技术方法，可以应用在各种层数的线路板加工上，并无局限性，具有较高的普适性。如附图1，为单层板的应用。如附图2，为双层板的应用。如附图3，为四层板的应用。对于不同层数的线路板，均可以根据本专利技术方法进行导电浆料层的设置应用，确保线路层表面的焊盘与金属基实现导通，更加可靠稳定。需要说明的是，以上仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接地金属基线路板制备方法，包括以下步骤：/n以金属基板作为基底，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘；/n在线路层上对应线路焊盘的区域钻盲孔，该盲孔从绝缘层穿过延伸至金属基板内；/n对盲孔及该盲孔所在区域的线路层和金属基板进行清洗；/n清洗完成后，准备挡点网和导电浆料，利用挡点网将导电浆料塞入盲孔内，再进行印刷处理；/n烘烤，使导电浆料的溶剂的挥发，并使导电浆料固化，在盲孔内形成导电层，该导电层使线路板上的线路焊盘与金属基形成电连接；/n测量线路层与金属基之间的电阻，若电阻在预设范围内，则产品合格，若电阻不在预设范围内，则为不合格品。/n

【技术特征摘要】
1.一种接地金属基线路板制备方法，包括以下步骤：
以金属基板作为基底，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘；
在线路层上对应线路焊盘的区域钻盲孔，该盲孔从绝缘层穿过延伸至金属基板内；
对盲孔及该盲孔所在区域的线路层和金属基板进行清洗；
清洗完成后，准备挡点网和导电浆料，利用挡点网将导电浆料塞入盲孔内，再进行印刷处理；
烘烤，使导电浆料的溶剂的挥发，并使导电浆料固化，在盲孔内形成导电层，该导电层使线路板上的线路焊盘与金属基形成电连接；
测量线路层与金属基之间的电阻，若电阻在预设范围内，则产品合格，若电阻不在预设范围内，则为不合格品。


2.根据权利要求1所述的接地金属基线路板制备方法，其特征在于，所述导电浆料在塞入盲孔内前，进行搅拌10-20分钟，粘度控制在150dPa.s。


3.根据权利要求2所述的接地金属基线路板制备方法，其特征在于，所述挡点网为36T挡点网，并且往盲孔塞入导电浆料时，下导电浆料区域比盲孔孔径单边大0.1mm。


4.根据权利要求3所述的接地金属基线路板制备方法，其特征在于，所述往盲孔内塞入导电浆料时，在清洗完成后的24小时内完成塞油操作。

【专利技术属性】
技术研发人员：邹子誉，罗奇，王远，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44