一种接地金属基线路板及其制备方法技术

一种接地金属基线路板及其制备方法，包括以下步骤：以金属基板作为基底，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘；在线路层上对应线路焊盘的区域钻盲孔，该盲孔从绝缘层穿过延伸至金属基板内；对盲孔及该盲孔所在区域的线路层和金属基板进行清洗；清洗完成后，准备挡点网和导电浆料，利用挡点网将导电浆料塞入盲孔内，再进行印刷处理；烘烤，使导电浆料的溶剂的挥发，并使导电浆料固化，在盲孔内形成导电层，该导电层使线路板上的线路焊盘与金属基形成电连接；测量线路层与金属基之间的电阻，若电阻在预设范围内，则产品合格，若电阻不在预设范围内，则为不合格品。本发明专利技术制备工序稳定可靠，成本较低，品质较高，能够适于大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种接地金属基线路板及其制备方法
本专利技术属于线路板处理
，具体地说是一种接地金属基线路板及其制备方法。
技术介绍
随着电子行业的发展，客户对PCB产品的散热性追求越来越高，金属基板由于其具有高效的散热性能，被越来越多应用在大功率照明与电源类产品上。出于对产品安全性的考虑，部分客户需要将线路面的焊盘与金属基面相连，金属基面再连接地线，起到保护作用。通常连接线路面焊盘与金属基面采用先钻孔，再电镀的方式实现，但电镀的方式对于金属基面为铝基的困难非常大，因为铝是活泼金属，无法直接镀铜，需要多重处理才能镀铜，而且镀层的可靠性也较差，电镀的方式无法被广泛应用。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本专利技术提供了一种性能稳定可靠的接地金属基线路板及其制备方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采取以下技术方案：一种接地金属基线路板制备方法，包括以下步骤：以金属基板作为基底，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘；在线路层上对应线路焊盘的区域钻盲孔，该盲孔从绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接地金属基线路板制备方法，包括以下步骤：/n以金属基板作为基底，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘；/n在线路层上对应线路焊盘的区域钻盲孔，该盲孔从绝缘层穿过延伸至金属基板内；/n对盲孔及该盲孔所在区域的线路层和金属基板进行清洗；/n清洗完成后，准备挡点网和导电浆料，利用挡点网将导电浆料塞入盲孔内，再进行印刷处理；/n烘烤，使导电浆料的溶剂的挥发，并使导电浆料固化，在盲孔内形成导电层，该导电层使线路板上的线路焊盘与金属基形成电连接；/n测量线路层与金属基之间的电阻，若电阻在预设范围内，则产品合格，若电阻不在预设范围内，则为不合格品。/n

【技术特征摘要】
1.一种接地金属基线路板制备方法，包括以下步骤：
以金属基板作为基底，金属基板上设有绝缘层，绝缘层上设有线路层，线路层上具有若干个线路焊盘；
在线路层上对应线路焊盘的区域钻盲孔，该盲孔从绝缘层穿过延伸至金属基板内；
对盲孔及该盲孔所在区域的线路层和金属基板进行清洗；
清洗完成后，准备挡点网和导电浆料，利用挡点网将导电浆料塞入盲孔内，再进行印刷处理；
烘烤，使导电浆料的溶剂的挥发，并使导电浆料固化，在盲孔内形成导电层，该导电层使线路板上的线路焊盘与金属基形成电连接；
测量线路层与金属基之间的电阻，若电阻在预设范围内，则产品合格，若电阻不在预设范围内，则为不合格品。


2.根据权利要求1所述的接地金属基线路板制备方法，其特征在于，所述导电浆料在塞入盲孔内前，进行搅拌10-20分钟，粘度控制在150dPa.s。


3.根据权利要求2所述的接地金属基线路板制备方法，其特征在于，所述挡点网为36T挡点网，并且往盲孔塞入导电浆料时，下导电浆料区域比盲孔孔径单边大0.1mm。


4.根据权利要求3所述的接地金属基线路板制备方法，其特征在于，所述往盲孔内塞入导电浆料时，在清洗完成后的24小时内完成塞油操作。

【专利技术属性】
技术研发人员：邹子誉，罗奇，王远，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44