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本发明提供一种PCB多段导通孔及制作方法，所述方法：获取目标多段导通孔在PCB表面的位置、目标多段导通孔的段数及目标多段导通孔每段网络连接的PCB层；根据目标多段导通孔在PCB表面的位置，为目标多段导通孔钻一个贯穿孔；S3.根据目标多段导通...
该专利属于苏州浪潮智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州浪潮智能科技有限公司授权不得商用。

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