一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构制造技术

本发明专利技术公开了一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构，包括：支撑块、印刷机夹爪和钢网。通过上述方式，本发明专利技术一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构，很好避免轨道边夹爪厚度影响钢网和PCB表面的贴合，消除PCBA表面和钢网之间间隙，防止印刷锡膏后脱模受阻，提高印刷质量。

【技术实现步骤摘要】
一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构
本专利技术涉及SMT表面贴装锡膏印刷领域，特别是涉及一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构。
技术介绍
PCBA尺寸小是可以通过局部加厚或者打薄来满足锡膏印刷质量，但是如果PCBA尺寸超过400mm，PCB靠近板边有小于0.5mm距离原件，通常采用737X736mm钢网，固定PCBA印刷锡膏，板边位置由于零件距离小，印刷机夹边容易将PCB表面和钢网之间形成一定的间隙，导致锡膏脱模受阻，印刷锡量偏少不良。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构，包括：支撑块、印刷机夹爪和钢网，印刷电路板组件放置在所述支撑块上，并且通过印刷机夹爪固定，所述钢网放置在印刷电路板组件上，所述钢网包括薄减结构凹槽，所述夹爪位于印刷电路板组件上面的部分置于薄减结构凹槽中。在本专利技术一个较佳实施例中，所述印刷电路板组件顺着轨道流入印刷机，到指定位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构，其特征在于，包括：支撑块、印刷机夹爪和钢网，印刷电路板组件放置在所述支撑块上，并且通过印刷机夹爪固定，所述钢网放置在印刷电路板组件上，所述钢网包括薄减结构凹槽，所述夹爪位于印刷电路板组件上面的部分置于薄减结构凹槽中。/n

【技术特征摘要】
1.一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构，其特征在于，包括：支撑块、印刷机夹爪和钢网，印刷电路板组件放置在所述支撑块上，并且通过印刷机夹爪固定，所述钢网放置在印刷电路板组件上，所述钢网包括薄减结构凹槽，所述夹爪位于印刷电路板组件上面的部分置于薄减结构凹槽中。


2.根据权利要求1所述的一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构，其特征在于，所述印刷电路板组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏启丹，郄红中，
申请(专利权)人：伟创力电子技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32