一种低温通孔回流生产方法技术

本发明专利技术公开了一种低温通孔回流生产方法,用于电子产品生产中的元器件焊接，其步骤为：a、锡膏印刷；b、贴片元器件贴片及贴片/插片机插件；c、低温回流焊；d、分板；e、ATP；其在现有材料不变、设备主体不变的情况下，完成组装、焊接，去掉DIP插件工段，从而节约大量的制造成本‑根据产品的复杂度，每台产品可节约10％到30％不等；并且降低了对元器件的要求从而进一步降低产品生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种低温通孔回流生产方法
本专利技术涉及一种电子产品生产中的元器件焊接技术；尤其涉及一种低温通孔回流生产方法。
技术介绍
现有电子产品组装生产时局限于电子物料的承受的温度和组装方式；对于需经过插件料组装后采用特殊的焊料焊接生产的元器件，常用的为通孔回流生产方法。如图1所示，现有通孔回流生产方法流程为：锡膏印刷-贴片元器件贴片-回流焊-分板-插件-波峰焊-ATP。其中，锡膏印刷：只对贴片元器件进行涂布上锡，按正常的锡量进行开口印刷；其中，贴片元器件贴片，是根据贴片需求，把贴片元器件贴到其位置上；其中，回流焊，是按照现有工艺设置回流温度在217度以上，峰值最高可达到255度的焊接条件下进行批量焊接；其中，分板，是把贴片回流焊接好的裸板放置在分板机进行分割成一个一个模块的PCBA板后再进行下道工序；其中，插件，是将分好的PCBA板放置在专用托盘治具中，进行通孔元件插件，并检查按压完成；其中，波峰焊，是将插件完成的板放到波峰焊设备经过预热，将引脚浸到最高温度在270度融化的锡中进行上锡焊接，再流出取出托盘治具，在进行检查、执锡修补和测试等等工序作业；其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温通孔回流生产方法,其特征在于，方法步骤为：a、锡膏印刷；b、贴片元器件贴片及贴片/插片机插件；c、低温回流焊；d、分板；e、ATP。/n

【技术特征摘要】
1.一种低温通孔回流生产方法,其特征在于，方法步骤为：a、锡膏印刷；b、贴片元器件贴片及贴片/插片机插件；c、低温回流焊；d、分板；e、ATP。


2.如权利要求1所述的一种低温通孔回流生产方法，其特征在于，所述步骤a中，需设计钢网模版，设计钢网模版时保证锡量充足，双面板两面上锡膏；如板边不满足夹持工艺边宽度，需加托盘治具一起印刷。


3.如权利要求2所述的一种低温通孔回流生产方法，其特征在于，所述步骤a中，所使用的锡膏为含有SnBi成分的低温锡膏。


4.如权利要求1所述的一种低温通孔回流生产方法，其特征在于，所述步骤b中，所述贴片元器件贴片：一般按正常贴片，插件面需后贴片，如插件料紧贴板，则需考虑先贴插件面过炉，再贴上锡面翻板插件；如板边不满足夹持工艺边宽度，需加托盘治具一起贴刷。


5.如权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲益兵，
申请(专利权)人：深圳市迈腾电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44