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本发明公开了一种低温通孔回流生产方法,用于电子产品生产中的元器件焊接，其步骤为：a、锡膏印刷；b、贴片元器件贴片及贴片/插片机插件；c、低温回流焊；d、分板；e、ATP；其在现有材料不变、设备主体不变的情况下，完成组装、焊接，去掉DIP插件...
该专利属于深圳市迈腾电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迈腾电子有限公司授权不得商用。

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