【技术实现步骤摘要】
应用于图像传感器的叠层封装结构及封装方法
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种应用于图像传感器的叠层封装结构及封装方法。
技术介绍
图像传感器是数字图像设备的核心装置，可以将将光学图像信号转换成电子信号进行处理。现有技术中，终端设备的开发人员为了强化图像传感器的感测性能，一般会将封装好的图像传感器和封装好的各类用于信号存储、处理的逻辑芯片的封装结构组合在一起，实现图像感测信号的及时运算及处理。然而，现有的图像传感器及各类逻辑处理芯片一般采用分开封装的形式，当需要组合使用时，再利用中间结构或中间电路进行连接，而后应用于终端设备的电路中，单独封装再组合后的图像传感器结构具有体积占用较大、集成性低，组合方式较为复杂等问题。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本专利技术提供一种应用于图像传感器的叠层封装结构，该结构不涉及复杂的封装设备及封装工艺，封装成型的结构在功能上的集成度较好，装配体积较小，同时还能够一定程度地提升图像传感器装配于终端设备控制板时的感测性能及使用寿命。为实现上述目的，本专利技术提供的...
【技术保护点】
1.一种应用于图像传感器的叠层封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括基板上表面及基板下表面，所述基板上表面与所述基板下表面相对；/n逻辑芯片，所述逻辑芯片固定于所述基板上；所述逻辑芯片包括逻辑芯片上表面及逻辑芯片下表面，所述逻辑芯片上表面和所述逻辑芯片下表面相对；/n玻璃板片，所述玻璃板片固定于所述逻辑芯片的上方；所述玻璃板片包括板片上表面及板片下表面，所述板片上表面与所述板片下表面相对；/n图像传感器，所述图像传感器固定于所述玻璃板片上；所述图像传感器包括感光芯片，所述图像传感器上设置所述感光芯片的一面为图像传感器上表面，与所述图像传感器上表面相对的一面为图像...
【技术特征摘要】
1.一种应用于图像传感器的叠层封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括基板上表面及基板下表面，所述基板上表面与所述基板下表面相对；
逻辑芯片，所述逻辑芯片固定于所述基板上；所述逻辑芯片包括逻辑芯片上表面及逻辑芯片下表面，所述逻辑芯片上表面和所述逻辑芯片下表面相对；
玻璃板片，所述玻璃板片固定于所述逻辑芯片的上方；所述玻璃板片包括板片上表面及板片下表面，所述板片上表面与所述板片下表面相对；
图像传感器，所述图像传感器固定于所述玻璃板片上；所述图像传感器包括感光芯片，所述图像传感器上设置所述感光芯片的一面为图像传感器上表面，与所述图像传感器上表面相对的一面为图像传感器下表面；
第一承托侧墙，所述第一承托侧墙设置在所述基板和所述玻璃板片之间，所述第一承托侧墙包括侧墙上表面及侧墙下表面；所述侧墙上表面和所述侧墙下表面相对；所述板片下表面与所述侧墙上表面固定；所述侧墙下表面与所述基板上表面电性连接且固定，并且所述第一承托侧墙环绕设置在所述逻辑芯片的外侧，并将所述逻辑芯片密封在由所述基板、所述第一承托侧墙及所述玻璃板片共同围成的密闭腔室中；
多个电性连接所述逻辑芯片及所述基板的第一电性连接件，并且所述第一电性连接件布置在所述密闭腔室中；
多个电性连接所述第一承托侧墙及所述图像传感器的第二电性连接件；
透光板，固定在所述图像传感器上方，所述图像传感器透过所述透光板接收光学图像信号，所述透光板上被粘接的一面为透光板底面，与所述透光板底面相对的一面为透光板顶面；
第二承托侧墙，所述第二承托侧墙固定在所述第一承托侧墙及所述透光板之间，以使所述透光板与所述图像传感器的感光芯片之间形成密封透光区域；所述第二电性连接件布置在所述第二承托侧墙内侧的所述密封透光区域内。
2.如权利要求1所述的应用于图像传感器的叠层封装结构，其特征在于，所述第一承托侧墙的剖面宽度大于所述第二承托侧墙的剖面宽度；所述第一承托侧墙及所述第二承托侧墙形成的剖面呈间隔镜像相对的L状；所述第一承托侧墙的侧墙上表面沿所述第一承托侧墙的剖面宽度方向从内向外依次设置有用于贴合固定所述玻璃板片的第一区域、用于设置若干电性接点的第二区域及用于固定所述第二承托侧墙的第三区域；所述玻璃板片的板片下表面贴合固定在所述侧墙上表面的第一区域上；所述第二电性连接件电性连接所述图像传感器及所述第二区域上的电性接点；所述第二承托侧墙固定于所述第三区域上。
3.如权利要求1所述的应用于图像传感器的叠层封装结构，其特征在于，所述第一承托侧墙分别垂直于所述基板及所述玻璃板片；所述第二承托侧墙分别垂直于所述玻璃板片及所述透光板。
4.如权利要求2所述的应用于图像传感器的叠层封...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国建，付义德，李政，吴剑华，
申请(专利权)人：积高电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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