图像传感器封装件和相关方法技术

本发明专利技术题为“图像传感器封装件和相关方法”。图像传感器封装件的实施方式可包括：多个微透镜，该多个微透镜耦接在滤色器阵列(CFA)上方；低折射率层，该低折射率层直接耦接至该多个微透镜并且在其上方；粘合剂，该粘合剂直接耦接至该低折射率层并且在其上方；和光学透射盖，该光学透射盖直接耦接至该粘合剂并且在其上方。实施方式可包括在光学透射盖和多个微透镜之间不存在间隙。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器封装件和相关方法
本文档的各方面整体涉及图像传感器和图像传感器封装件。
技术介绍
图像传感器通过响应于入射电磁辐射传送信号来传达与图像有关的信息。图像传感器用于多种设备中，包括智能电话、数码相机、夜视设备、医学成像器和许多其他设备。存在各种类型的图像传感器，诸如CMOS图像传感器(CIS)和电荷耦合器件(CCD)。
技术实现思路
图像传感器封装件的实施方式可包括：多个微透镜，该多个微透镜耦接在滤色器阵列(CFA)上方；低折射率层，该低折射率层直接耦接至多个微透镜并且在其上方；粘合剂，该粘合剂直接耦接至低折射率层并且在其上方；和光学透射盖，该光学透射盖直接耦接至粘合剂并且在其上方。实施方式可包括在该光学透射盖和该多个微透镜之间不存在间隙。图像传感器封装件的实施方式可包括以下各项中的一者、全部或任一者：低折射率层可包含丙烯酸类树脂、聚合物树脂、一种无机填料、多种无机填料、气凝胶材料中的一者或它们的任何组合。低折射率层可包括1.2的折射率。低折射率层可包括小于5微米的厚度。r>粘合剂层可直接耦本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器封装件，包括：/n多个微透镜，所述多个微透镜耦接在滤色器阵列(CFA)上方；/n低折射率层，所述低折射率层直接耦接至所述多个微透镜并且在其上方；/n粘合剂，所述粘合剂直接耦接至所述低折射率层并且在其上方；和/n光学透射盖，所述光学透射盖直接耦接至所述粘合剂并且在其上方；/n其中在所述光学透射盖和所述多个微透镜之间不存在间隙。/n

【技术特征摘要】
20190627 US 16/455,0941.一种图像传感器封装件，包括：
多个微透镜，所述多个微透镜耦接在滤色器阵列(CFA)上方；
低折射率层，所述低折射率层直接耦接至所述多个微透镜并且在其上方；
粘合剂，所述粘合剂直接耦接至所述低折射率层并且在其上方；和
光学透射盖，所述光学透射盖直接耦接至所述粘合剂并且在其上方；
其中在所述光学透射盖和所述多个微透镜之间不存在间隙。


2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述低折射率层包括1.2的折射率或小于5微米的厚度中的一者。


3.根据权利要求1所述的封装件，还包括掩模层，所述掩模层耦接在所述低折射率层的周边上方或下方中的一者。


4.一种图像传感器封装件，包括：
衬底的第一侧，所述第一侧通过多个电触点耦接至数字信号处理器；
图像传感器，所述图像传感器耦接至所述第一衬底的所述第一侧；
底层填料层，所述底层填料层耦接在所述衬底上方；
多个微透镜，所述多个微透镜耦接在所述图像传感器上方；和
光学透射盖，所述光学透射盖耦接在所述多个微透镜上方；
其中在所述光学透射盖和所述多个微透镜之间不存在间隙。


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【专利技术属性】
技术研发人员：O·L·斯吉特，B·A·瓦尔特斯塔，D·戈驰努尔，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US