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本发明题为“图像传感器封装件和相关方法”。图像传感器封装件的实施方式可包括：多个微透镜，该多个微透镜耦接在滤色器阵列(CFA)上方；低折射率层，该低折射率层直接耦接至该多个微透镜并且在其上方；粘合剂，该粘合剂直接耦接至该低折射率层并且在其上...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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