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本发明公开了一种应用于图像传感器的叠层封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，叠层封装结构包括基板、逻辑芯片、第一电性连接件、第一承托侧墙、玻璃板片、第二承托测侧墙、图像传感器、第二电性连接件及透光板，该封装结构在实现图像传感器感测性能...
该专利属于积高电子(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过积高电子(无锡)有限公司授权不得商用。

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