【技术实现步骤摘要】
微发光二极管显示面板的制造方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种微发光二极管显示面板的制造方法。
技术介绍
微发光二极管(MicroLightEmittingDiode；MicroLED)显示器是在一个基板上集成百微米以下尺寸的LED芯片作为显示像素，实现图像显示的显示器，每一个像素可定址、单独驱动点亮，因此微发光二级管显示器和有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode；OLED)显示器一样属于自发光显示器。微发光二级管显示器是一项新兴的显示技术，与有机发光二极管显示器相比，微发光二级管显示器具有良好的稳定性、长寿命、低功耗、更快的响应速度等优点，具有取代有机发光二极管显示器作为下一代显示器的潜力。现有技术中，微发光二级管显示面板的制作一般需要将微发光二级管芯片与驱动背板进行键合。具体的，微发光二级管芯片上设有第一电极，驱动背板上设有多个与第一电极对应的第二电极，键合时，利用焊料将第一电极和对应的第二电极焊接固定，从而使微发光二级管芯片与驱动背板导通，再经过封装工序即完成微发光二级管
【技术保护点】
1.一种微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，包括：/n在微发光二级管晶圆上制备多个第一电极，所述微发光二极管晶圆包括多个微发光二极管芯片，所述第一电极与所述微发光二极管芯片一一对应；/n在驱动背板上制备多个第二电极，多个所述第二电极与多个所述第一电极一一对应；/n在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层，所述焊料层包括第一焊料层和第二焊料层；/n将所述微发光二级管晶圆设置有所述第一电极的一面与所述驱动背板设置有所述第二电极的一面相对设置，使多个所述第一电极与多个所述第二电极在垂直于所述驱动背板的方向上一一对应，此时，在垂直于所述驱动背板的方向上，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
在微发光二级管晶圆上制备多个第一电极，所述微发光二极管晶圆包括多个微发光二极管芯片，所述第一电极与所述微发光二极管芯片一一对应；
在驱动背板上制备多个第二电极，多个所述第二电极与多个所述第一电极一一对应；
在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层，所述焊料层包括第一焊料层和第二焊料层；
将所述微发光二级管晶圆设置有所述第一电极的一面与所述驱动背板设置有所述第二电极的一面相对设置，使多个所述第一电极与多个所述第二电极在垂直于所述驱动背板的方向上一一对应，此时，在垂直于所述驱动背板的方向上，所述第一焊料层的投影覆盖所述第二电极的投影，所述第二焊料层的投影小于所述第二电极的投影，所述第一焊料层的高度小于所述第二焊料层的高度；将所述微发光二级管晶圆与所述驱动背板进行键合；
对键合后的所述驱动背板进行封装。
2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述第一焊料层和第二焊料层均设置在所述第一电极的表面；或者，所述第一焊料层和第二焊料层均设置在所述第二电极的表面；或者，所述第一焊料层设置在所述第一电极的表面，所述第二焊料层设置在所述第二电极的表面；或者，所述第一焊料层设置在所述第二电极的表面，所述第二焊料层设置在所述第一电极的表面。
3.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述在微发光二级管晶圆上制备多个第一电极包括：
在所述微发光二级管晶圆上沉积第一金属层；
通过刻蚀去除部分所述第一金属层，形成所述第一电极；
所述在驱动背板上制备多个第二电极包括：
在所述驱动背板上沉积第二金属层；
通过刻蚀去除部分所述第二金属层，形成所述第二电极。
4.根据权利要求3所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述第一电极的材料为铬、铂或金；所述第二电极的材料为铝、铌、钼或金。
5.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述焊料层通过热蒸发工艺、电子束蒸发工艺或电镀工艺制备在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面；所述焊料层的材料为铟、锡铟合金、锡银合金或锡铋合...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘海燕，李晓伟，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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