一种半导体陶瓷封装外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳、接电端、芯片腔，接电端嵌固于保护壳的前端位置，保护壳与芯片腔为一体化结构，当过渡板向下滑动到极致时，通过过渡板对底板的底部产生的撞击，能够使上摆板被振动力反向推动向上摆动，并且配合内壁向两侧滚动的振动球能够将上摆板上表面的陶瓷碎屑导入排屑腔内部，且通过排屑腔能够逐渐跟随切割机运行时产生的振动沿着外排孔向外排出，通过切割机运行时产生的振动，从而使引导机构上的外滑板能够沿着框架向外伸出，以至于外排孔内部导出的陶瓷碎屑能够通过引导机构导入中固块上的收集槽上，再通过阻挡腔能够将外表面的陶瓷碎屑逐渐导入其内部。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷封装外壳
本专利技术涉及导体陶瓷领域，具体的是一种半导体陶瓷封装外壳。
技术介绍
半导体陶瓷封装外壳主要是用于对小型集承芯片进行封装的设备，通过两边的半导体陶瓷封装外壳对集承芯片进行包裹，从而能够对集承芯片起到保护，增强传输效率的作用，基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种半导体陶瓷封装外壳主要存在以下不足，例如：由于半导体陶瓷封装外壳能够保护内部芯片免受外界冲击的伤害，但半导体陶瓷封装外壳能够承受的撞击力有限，若用于石材切割机内部的半导体陶瓷封装外壳受散热口进入的微小石块冲击开裂，则容易在再次受冲击后陶瓷内壁产生碎屑落入芯片与半导体陶瓷封装外壳的电路衔接处，从而导致芯片与半导体陶瓷封装外壳之间的传输效率出现下降的情况。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种半导体陶瓷封装外壳。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳、接电端、芯片腔，所述接电端嵌固于保护壳的前端位置，所述保护壳与芯片腔为一体化结构；所述保护壳包括芯片、外壳、活动球、接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳(1)、接电端(2)、芯片腔(3)，所述接电端(2)嵌固于保护壳(1)的前端位置，其特征在于：所述保护壳(1)与芯片腔(3)为一体化结构；/n所述保护壳(1)包括芯片(11)、外壳(12)、活动球(13)、接触板(14)，所述芯片(11)嵌固于外壳(12)的内部中心位置，所述活动球(13)安装于芯片(11)与外壳(12)的内壁之间，所述接触板(14)与芯片(11)为一体化结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳(1)、接电端(2)、芯片腔(3)，所述接电端(2)嵌固于保护壳(1)的前端位置，其特征在于：所述保护壳(1)与芯片腔(3)为一体化结构；
所述保护壳(1)包括芯片(11)、外壳(12)、活动球(13)、接触板(14)，所述芯片(11)嵌固于外壳(12)的内部中心位置，所述活动球(13)安装于芯片(11)与外壳(12)的内壁之间，所述接触板(14)与芯片(11)为一体化结构。


2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述接触板(14)包括板体(a1)、集中槽(a2)、外排孔(a3)，所述集中槽(a2)嵌入于板体(a1)的上表面位置，所述外排孔(a3)与板体(a1)为一体化结构。


3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述集中槽(a2)包括升降板(a21)、排屑腔(a22)、底板(a23)、复位块(a24)、过渡板(a25)，所述升降板(a21)嵌固于过渡板(a25)的上表面位置，所述排屑腔(a22)与底板(a23)为一体化结构，所述复位块(a24)安装于过渡板(a25)与底板(a23)的内壁底部位置。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐梦雪，
申请(专利权)人：徐梦雪，
类型：发明
国别省市：广东;44