一种半导体陶瓷封装外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳、接电端、芯片腔，接电端嵌固于保护壳的前端位置，保护壳与芯片腔为一体化结构，当过渡板向下滑动到极致时，通过过渡板对底板的底部产生的撞击，能够使上摆板被振动力反向推动向上摆动，并且配合内壁向两侧滚动的振动球能够将上摆板上表面的陶瓷碎屑导入排屑腔内部，且通过排屑腔能够逐渐跟随切割机运行时产生的振动沿着外排孔向外排出，通过切割机运行时产生的振动，从而使引导机构上的外滑板能够沿着框架向外伸出，以至于外排孔内部导出的陶瓷碎屑能够通过引导机构导入中固块上的收集槽上，再通过阻挡腔能够将外表面的陶瓷碎屑逐渐导入其内部。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷封装外壳
本专利技术涉及导体陶瓷领域，具体的是一种半导体陶瓷封装外壳。
技术介绍
半导体陶瓷封装外壳主要是用于对小型集承芯片进行封装的设备，通过两边的半导体陶瓷封装外壳对集承芯片进行包裹，从而能够对集承芯片起到保护，增强传输效率的作用，基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种半导体陶瓷封装外壳主要存在以下不足，例如：由于半导体陶瓷封装外壳能够保护内部芯片免受外界冲击的伤害，但半导体陶瓷封装外壳能够承受的撞击力有限，若用于石材切割机内部的半导体陶瓷封装外壳受散热口进入的微小石块冲击开裂，则容易在再次受冲击后陶瓷内壁产生碎屑落入芯片与半导体陶瓷封装外壳的电路衔接处，从而导致芯片与半导体陶瓷封装外壳之间的传输效率出现下降的情况。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种半导体陶瓷封装外壳。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳、接电端、芯片腔，所述接电端嵌固于保护壳的前端位置，所述保护壳与芯片腔为一体化结构；所述保护壳包括芯片、外壳、活动球、接触板，所述芯片嵌固于外壳的内部中心位置，所述活动球安装于芯片与外壳的内壁之间，所述接触板与芯片为一体化结构。作为本专利技术的进一步优化，所述接触板包括板体、集中槽、外排孔，所述集中槽嵌入于板体的上表面位置，所述外排孔与板体为一体化结构，所述集中槽设有十个，且均匀的在板体的上表面呈平行分布。作为本专利技术的进一步优化，所述集中槽包括升降板、排屑腔、底板、复位块、过渡板，所述升降板嵌固于过渡板的上表面位置，所述排屑腔与底板为一体化结构，所述复位块安装于过渡板与底板的内壁底部位置，所述复位块采用密度较大的聚醚海绵材质。作为本专利技术的进一步优化，所述升降板包括上摆板、振动球、底置板，所述上摆板与底置板的上表面铰链连接，所述振动球安装于上摆板的内部位置，所述上摆板设有两个，且均匀的在底置板的上端呈对称分布。作为本专利技术的进一步优化，所述活动球包括外触环、引导机构、中固块、收集槽，所述外触环与中固块活动卡合，所述引导机构与外触环为一体化结构，所述收集槽与中固块嵌固连接，所述引导机构设有四个，且均匀的在外触环上呈圆形分布。作为本专利技术的进一步优化，所述引导机构包括贴合块、外滑板、弹力条、框架，所述贴合块嵌固于外滑板的前端位置，所述弹力条安装于外滑板与框架之间，所述贴合块采用密度较大的丁腈橡胶材质。作为本专利技术的进一步优化，所述收集槽包括阻挡腔、打底板、承接板，所述阻挡腔嵌入于承接板的内部位置，所述承接板与打底板为一体化结构，所述阻挡腔的内壁设有相互交错的三角凸块。本专利技术具有如下有益效果：1、当过渡板向下滑动到极致时，通过过渡板对底板的底部产生的撞击，能够使上摆板被振动力反向推动向上摆动，并且配合内壁向两侧滚动的振动球能够将上摆板上表面的陶瓷碎屑导入排屑腔内部，且通过排屑腔能够逐渐跟随切割机运行时产生的振动沿着外排孔向外排出，有效的避免了陶瓷碎屑会进入接触板与外壳的内壁之间衔接处的情况。2、通过切割机运行时产生的振动，能够使外触环沿着中固块进行转动，从而使引导机构上的外滑板能够沿着框架向外伸出，以至于外排孔内部导出的陶瓷碎屑能够通过引导机构导入中固块上的收集槽上，再通过阻挡腔能够将外表面的陶瓷碎屑逐渐导入其内部，有效的避免了外排孔排出的陶瓷碎屑不容易进行处理的情况。附图说明图1为本专利技术一种半导体陶瓷封装外壳的结构示意图。图2为本专利技术保护壳正视半剖面的结构示意图。图3为本专利技术接触板的结构示意图。图4为本专利技术集中槽正视剖面的结构示意图。图5为本专利技术升降板正视半剖面的结构示意图。图6为本专利技术活动球正视剖面的结构示意图。图7为本专利技术引导机构正视剖面的结构示意图。图8为本专利技术收集槽正视剖面的结构示意图。图中：保护壳-1、接电端-2、芯片腔-3、芯片-11、外壳-12、活动球-13、接触板-14、板体-a1、集中槽-a2、外排孔-a3、升降板-a21、排屑腔-a22、底板-a23、复位块-a24、过渡板-a25、上摆板-b1、振动球-b2、底置板-b3、外触环-c1、引导机构-c2、中固块-c3、收集槽-c4、贴合块-c21、外滑板-c22、弹力条-c23、框架-c24、阻挡腔-d1、打底板-d2、承接板-d3。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1如例图1-例图5所展示：本专利技术提供一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳1、接电端2、芯片腔3，所述接电端2嵌固于保护壳1的前端位置，所述保护壳1与芯片腔3为一体化结构；所述保护壳1包括芯片11、外壳12、活动球13、接触板14，所述芯片11嵌固于外壳12的内部中心位置，所述活动球13安装于芯片11与外壳12的内壁之间，所述接触板14与芯片11为一体化结构。其中，所述接触板14包括板体a1、集中槽a2、外排孔a3，所述集中槽a2嵌入于板体a1的上表面位置，所述外排孔a3与板体a1为一体化结构，所述集中槽a2设有十个，且均匀的在板体a1的上表面呈平行分布，通过切割机运行时产生的振动，能够使板体a1上表面的陶瓷碎屑逐渐导入集中槽a2的内部位置。其中，所述集中槽a2包括升降板a21、排屑腔a22、底板a23、复位块a24、过渡板a25，所述升降板a21嵌固于过渡板a25的上表面位置，所述排屑腔a22与底板a23为一体化结构，所述复位块a24安装于过渡板a25与底板a23的内壁底部位置，所述复位块a24采用密度较大的聚醚海绵材质，通过复位块a24能够推动向下收缩的过渡板a25向上进行复位。其中，所述升降板a21包括上摆板b1、振动球b2、底置板b3，所述上摆板b1与底置板b3的上表面铰链连接，所述振动球b2安装于上摆板b1的内部位置，所述上摆板b1设有两个，且均匀的在底置板b3的上端呈对称分布，通过机构向下收缩到极致与物体内壁撞击产生的振动，能够使上摆板b1沿着底置板b3向上摆动。本实施例的详细使用方法与作用：本专利技术中，当保护壳1受冲击内壁掉落陶瓷碎屑在接触板14上时，通过切割机运行时产生的振动，能够使板体a1上的陶瓷碎屑逐渐被振入集中槽a2的内部，且通过切割机运行时产生的振动，能够使升降板a21在过渡板a25的配合下沿着底板a23向下滑动，当过渡板a25向下滑动到极致时，通过过渡板a25对底板a23的底部产生的撞击，能够使上摆板b1被振动力反向推动向上摆动，并且配合上摆板b1内壁向两侧滚动的振动球b2能够将上摆板b1上表面的陶瓷碎屑振入排屑腔a22内部，且通过排屑腔a22能够逐渐跟随切割机运行时产生的振动沿着外排孔a3向外排出，有效的避免了陶瓷碎屑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳(1)、接电端(2)、芯片腔(3)，所述接电端(2)嵌固于保护壳(1)的前端位置，其特征在于：所述保护壳(1)与芯片腔(3)为一体化结构；/n所述保护壳(1)包括芯片(11)、外壳(12)、活动球(13)、接触板(14)，所述芯片(11)嵌固于外壳(12)的内部中心位置，所述活动球(13)安装于芯片(11)与外壳(12)的内壁之间，所述接触板(14)与芯片(11)为一体化结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳(1)、接电端(2)、芯片腔(3)，所述接电端(2)嵌固于保护壳(1)的前端位置，其特征在于：所述保护壳(1)与芯片腔(3)为一体化结构；
所述保护壳(1)包括芯片(11)、外壳(12)、活动球(13)、接触板(14)，所述芯片(11)嵌固于外壳(12)的内部中心位置，所述活动球(13)安装于芯片(11)与外壳(12)的内壁之间，所述接触板(14)与芯片(11)为一体化结构。


2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述接触板(14)包括板体(a1)、集中槽(a2)、外排孔(a3)，所述集中槽(a2)嵌入于板体(a1)的上表面位置，所述外排孔(a3)与板体(a1)为一体化结构。


3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷封装外壳，其特征在于：所述集中槽(a2)包括升降板(a21)、排屑腔(a22)、底板(a23)、复位块(a24)、过渡板(a25)，所述升降板(a21)嵌固于过渡板(a25)的上表面位置，所述排屑腔(a22)与底板(a23)为一体化结构，所述复位块(a24)安装于过渡板(a25)与底板(a23)的内壁底部位置。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐梦雪，
申请(专利权)人：徐梦雪，
类型：发明
国别省市：广东;44