半导体装置制造方法及图纸

得到不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品的半导体装置。半导体模块(1)具有：模块主体(2)，其具有彼此相对的第1及第2主面；以及端子(3、4)，它们从模块主体(2)的侧面凸出，向第1主面侧弯折。安装基板(10)配置于第1主面侧，与端子(3、4)连接。散热鳍片(11)配置于第2主面侧。螺钉(12、13)从第1主面侧将模块主体(2)的安装部(5、6)安装于散热鳍片(11)。在安装基板(10)，在与安装部(5、6)相对的部分设置有开口(18、19)，产品的类型(9)被印刷于第1主面，从安装基板(10)的开口(18)露出。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
就传递模塑构造的半导体模块而言，在模塑表面印刷型号名称(例如，参照专利文献1)。就功率模块而言，为了提高功率芯片的散热性，在与端子弯曲的模塑表面相反面安装大于或等于模块尺寸的散热鳍片。因此，在端子弯折的模塑表面印刷产品型号名称。专利文献1：日本实全昭62-014737号公报由于安装基板被安装于端子弯折的模塑表面，因此在安装之后，为了确认型号名称，需要拆下安装基板。虽然也能够以可观察到产品型号名称的方式在安装基板设置专用的开口，但加工成本增加。并且，由于每个模块印刷产品型号名称的部位不同，因此需要对每个模块进行开口的设计。因此，存在生产效率下降的问题。另外，由于无法在开口设置配线图案，因此还存在设计自由度下降的问题。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于，得到不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品的半导体装置。本专利技术涉及的半导体装置的特征在于，具有：半导体模块，其具有模块主体以及端子，该模块主体具有彼此相对的第1及第2主面，该端子从所述模块主体的侧面凸出，向所述第1主面侧弯折；安装基板，其配置于所述第1主面侧，与所述端子连接；散热鳍片，其配置于所述第2主面侧；以及螺钉，其从所述第1主面侧将所述模块主体的安装部安装于所述散热鳍片，在所述安装基板，在与所述安装部相对的部分设置有开口，产品的类型被印刷于所述第1主面，从所述安装基板的所述开口露出。专利技术的效果在本专利技术中，产品的类型从安装基板的开口露出。因此，不拆下安装基板就能够观察到类型。另外，由于开口是为了将半导体模块通过螺钉固定于散热鳍片而原本就设置的，所以无需在安装基板设置仅用于观察产品型号名称的专用的开口。因此，不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品。附图说明图1是表示实施方式1涉及的半导体模块的俯视图。图2是表示对实施方式1涉及的半导体装置进行组装的情形的斜视图。图3是表示实施方式1涉及的半导体装置的俯视图。图4是沿图3的I-II的剖面图。图5是表示实施方式2涉及的半导体装置的俯视图。图6是表示实施方式3涉及的半导体装置的俯视图。图7是表示实施方式4涉及的半导体模块的俯视图。图8是表示实施方式4涉及的半导体装置的俯视图。图9是表示实施方式5涉及的半导体装置的俯视图。图10是表示实施方式6涉及的半导体模块的俯视图。图11是表示实施方式6涉及的半导体装置的俯视图。图12是表示实施方式7涉及的半导体装置的俯视图。图13是实施方式7涉及的半导体装置的电路图。图14是表示实施方式8涉及的半导体模块的俯视图。图15是表示实施方式8涉及的半导体装置的俯视图。图16是表示实施方式9涉及的半导体装置的俯视图。标号的说明1半导体模块，2模块主体，3、4端子，3aVUFB端子，3bVVFB端子，4aU端子，4bV端子，5、6安装部，9类型，10安装基板，11散热鳍片，12、13螺钉，14、15垫圈，18、19、33开口，23、24半导体芯片，34VUFB配线，35VVFB配线，36U配线，37V配线具体实施方式参照附图，对实施方式涉及的半导体装置进行说明。对相同或相应的结构要素标注相同的标号，有时省略重复说明。实施方式1.图1是表示实施方式1涉及的半导体模块的俯视图。半导体模块1是具有模块主体2和从模块主体2的彼此相对的侧面分别凸出的端子3、4的传递模塑构造。模块主体2具有彼此相对的第1及第2主面。第1主面是纸面近端侧。端子3、4向第1主面侧弯折。在端子3、4未凸出的模块主体2的长度方向的两端设置有安装部5、6。在安装部5、6设置有如供螺钉通过这样的圆弧状的切口。也可以代替切口而设置如供螺钉通过这样的圆形的孔。在模块主体2的第1主面印刷有产品型号名称7。产品型号名称7由系列名称8和类型9构成。类型9是文字、字母或记号，示出无法根据半导体模块1的外形而识别的信息，例如额定电流值。这里，系列名称是“＊***＊”，类型是“B”。作为类型9的“B”也印刷于安装部5的切口附近。图2是表示对实施方式1涉及的半导体装置进行组装的情形的斜视图。安装基板10配置于模块主体2的第1主面侧，与端子3、4连接。散热鳍片11配置于模块主体2的第2主面侧。螺钉12、13从第1主面侧将模块主体2的安装部5、6分别安装于散热鳍片11。螺钉12、13隔着垫圈14、15而通过半导体模块1的安装部5、6的切口，插入至散热鳍片11的螺孔16、17。在安装基板10，在与安装部5、6相对的部分设置有开口18、19。在该开口18、19中，能够通过螺丝刀等而进行螺钉12、13的紧固。图3是表示实施方式1涉及的半导体装置的俯视图。图4是沿图3的I-II的剖面图。该半导体装置是具有半导体模块1、安装基板10以及散热鳍片11的逆变器系统。在半导体模块1的内部，层叠有导体20、绝缘片21以及导体22。在导体22之上安装有半导体芯片23、24。在端子3之上安装有半导体芯片25。半导体芯片23是IGBT，半导体芯片24是FWD，半导体芯片25是驱动IC。半导体芯片23、24通过Al导线26而连接。半导体芯片24通过Al导线27而与端子4连接。半导体芯片25通过Al导线28而与半导体芯片23连接，通过Al导线29而与端子3连接。端子3、4的一部分、半导体芯片23～25以及Al导线26～29被封装树脂30封装而构成模块主体2。在端子3、4弯折的模块主体2的上表面侧配置有安装基板10。端子3、4的前端插入至安装基板10的通孔31、32，通过焊料等而与安装基板10的配线连接。散热鳍片11与模块主体2的下表面接触，对由半导体芯片23、24产生的热进行散热。在系列名称“＊***＊”的产品呈同一外形、具有多种类型的情况下，如果观察不到印刷的类型9，则无法识别产品。对此，在本实施方式中，产品的类型9从安装基板10的开口18露出。因此，不拆下安装基板10就能够观察到类型9。另外，由于开口18是为了将半导体模块1通过螺钉固定于散热鳍片11而原本就设置的，因此不需要在安装基板10设置仅用于观察产品型号名称7的专用的开口。因此，不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品。另外，为了避免由螺钉紧固而引起的向半导体模块1的应力集中，螺钉12、13隔着垫圈14、15而对半导体模块1进行安装。在使用M3尺寸的螺钉12、13的情况下，垫圈14、15的直径为标准的7mm。类型9被印刷于垫圈14、15的外侧。由此，不拆下螺钉12、13以及垫圈14、15就能够观察到类型9。此外，也可以在不使用垫圈14、15的状态下通过螺钉进行固定。实施方式2.图5是表示实施方式2涉及的半导体装置的俯视图。作为类型9而印刷有圆形。这样的记号与文字相比，即使在只能观察到一部分的情况下也容易类推。因此，只要类型9的至少一部分被印刷于垫圈14、15的外侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：/n半导体模块，其具有模块主体以及端子，该模块主体具有彼此相对的第1及第2主面，该端子从所述模块主体的侧面凸出，向所述第1主面侧弯折；/n安装基板，其配置于所述第1主面侧，与所述端子连接；/n散热鳍片，其配置于所述第2主面侧；以及/n螺钉，其从所述第1主面侧将所述模块主体的安装部安装于所述散热鳍片，/n在所述安装基板，在与所述安装部相对的部分设置有开口，/n产品的类型被印刷于所述第1主面，从所述安装基板的所述开口露出。/n

【技术特征摘要】
20190627 JP 2019-1204571.一种半导体装置，其特征在于，具有：
半导体模块，其具有模块主体以及端子，该模块主体具有彼此相对的第1及第2主面，该端子从所述模块主体的侧面凸出，向所述第1主面侧弯折；
安装基板，其配置于所述第1主面侧，与所述端子连接；
散热鳍片，其配置于所述第2主面侧；以及
螺钉，其从所述第1主面侧将所述模块主体的安装部安装于所述散热鳍片，
在所述安装基板，在与所述安装部相对的部分设置有开口，
产品的类型被印刷于所述第1主面，从所述安装基板的所述开口露出。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述螺钉隔着垫圈而对所述半导体模块进行安装，
所述类型的至少一部分被印刷于所述垫圈的外侧。


3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
所述安装部具有第1及第2安装部，
所述开口具有在与所述第1及第2安装部对应的部分分别设置的第1及第2开口，...

【专利技术属性】
技术研发人员：白石卓也，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP