【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
就传递模塑构造的半导体模块而言，在模塑表面印刷型号名称(例如，参照专利文献1)。就功率模块而言，为了提高功率芯片的散热性，在与端子弯曲的模塑表面相反面安装大于或等于模块尺寸的散热鳍片。因此，在端子弯折的模塑表面印刷产品型号名称。专利文献1：日本实全昭62-014737号公报由于安装基板被安装于端子弯折的模塑表面，因此在安装之后，为了确认型号名称，需要拆下安装基板。虽然也能够以可观察到产品型号名称的方式在安装基板设置专用的开口，但加工成本增加。并且，由于每个模块印刷产品型号名称的部位不同，因此需要对每个模块进行开口的设计。因此，存在生产效率下降的问题。另外，由于无法在开口设置配线图案，因此还存在设计自由度下降的问题。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于，得到不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品的半导体装置。本专利技术涉及的半导体装置的特征在于，具有：半导体模块，其具有模块主体以及端子，该模块主体具有彼此相对的...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：/n半导体模块，其具有模块主体以及端子，该模块主体具有彼此相对的第1及第2主面，该端子从所述模块主体的侧面凸出，向所述第1主面侧弯折；/n安装基板，其配置于所述第1主面侧，与所述端子连接；/n散热鳍片，其配置于所述第2主面侧；以及/n螺钉，其从所述第1主面侧将所述模块主体的安装部安装于所述散热鳍片，/n在所述安装基板，在与所述安装部相对的部分设置有开口，/n产品的类型被印刷于所述第1主面，从所述安装基板的所述开口露出。/n
【技术特征摘要】
20190627 JP 2019-1204571.一种半导体装置，其特征在于，具有：
半导体模块，其具有模块主体以及端子，该模块主体具有彼此相对的第1及第2主面，该端子从所述模块主体的侧面凸出，向所述第1主面侧弯折；
安装基板，其配置于所述第1主面侧，与所述端子连接；
散热鳍片，其配置于所述第2主面侧；以及
螺钉，其从所述第1主面侧将所述模块主体的安装部安装于所述散热鳍片，
在所述安装基板，在与所述安装部相对的部分设置有开口，
产品的类型被印刷于所述第1主面，从所述安装基板的所述开口露出。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述螺钉隔着垫圈而对所述半导体模块进行安装，
所述类型的至少一部分被印刷于所述垫圈的外侧。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
所述安装部具有第1及第2安装部，
所述开口具有在与所述第1及第2安装部对应的部分分别设置的第1及第2开口，...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。