封装结构及其制作方法和电子设备技术

本申请公开一种封装结构及其制作方法和电子设备，所公开的封装结构包括基板、第一芯片模组、第二芯片模组、第一再分布层和第二再分布层；基板具有相互背离的第一表面、第二表面和空腔，第一表面和第二表面相背设置，空腔贯通第一表面；第一芯片模组设置于空腔；第一再分布层设置于第一表面，且覆盖空腔；第二再分布层设置于第二表面，且与第一再分布层电连接；第二芯片模组设置于第二再分布层；其中，第一芯片模组与第一再分布层和第二再分布层的至少一者电连接，第二芯片模组与第二再分布层电连接。上述方案能够解决目前的封装结构厚度尺寸较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法和电子设备
本申请属于半导体封装
，具体涉及一种封装结构及其制作方法和电子设备。
技术介绍
随着科技的进步，在提升电子元件的功能表现的基础上对电子元件的小型化尺寸特征也提出了更高的要求，目前，通常是通过提升电子元件的集成密度来实现，而堆叠型封装(PackageonPackage，POP)则是常用的一种提升电子元件的集成密度的手段。在POP封装结构中，芯片均封装于两块基板之间，且不同基板之间需要通过锡球实现电连接和固定，因此在封装结构的厚度方向上会存在多层基板、多层锡球，进而会导致整个封装结构厚度尺寸较大，而不利于电子设备的轻薄化设计；当存在芯片自身容量过高的情况时，上述问题更为凸显。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种封装结构及其制作方法和电子设备，能够解决目前的封装结构厚度尺寸较大的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板，所述基板具有第一表面、第二表面和空腔，所述第一表面和所述第二表面相背设置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n基板(100)，所述基板(100)具有第一表面(130)、第二表面(140)和空腔(110)，所述第一表面(130)和所述第二表面(140)相背设置，所述空腔(110)贯通所述第一表面(130)；/n第一芯片模组(200)，所述第一芯片模组(200)设置于所述空腔(110)；/n第一再分布层(300)，所述第一再分布层(300)设置于所述第一表面(130)，且覆盖所述空腔(110)；/n第二再分布层(400)，所述第二再分布层(400)设置于所述第二表面(140)，且与所述第一再分布层(300)电连接；/n第二芯片模组(500)，所述第二芯片模组(500...

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板(100)，所述基板(100)具有第一表面(130)、第二表面(140)和空腔(110)，所述第一表面(130)和所述第二表面(140)相背设置，所述空腔(110)贯通所述第一表面(130)；
第一芯片模组(200)，所述第一芯片模组(200)设置于所述空腔(110)；
第一再分布层(300)，所述第一再分布层(300)设置于所述第一表面(130)，且覆盖所述空腔(110)；
第二再分布层(400)，所述第二再分布层(400)设置于所述第二表面(140)，且与所述第一再分布层(300)电连接；
第二芯片模组(500)，所述第二芯片模组(500)设置于所述第二再分布层(400)；
其中，所述第一芯片模组(200)与所述第一再分布层(300)和所述第二再分布层(400)的至少一者电连接，所述第二芯片模组(500)与所述第二再分布层(400)电连接。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述空腔(110)贯通所述第二表面(140)，所述第二再分布层(400)覆盖所述空腔(110)。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片模组(200)包括层叠设置的第一芯片(210)和第二芯片(220)，所述第一芯片(210)朝向所述第一再分布层(300)，并与所述第一再分布层(300)电连接，所述第二芯片(220)朝向所述第二再分布层(400)，并与所述第二再分布层(400)电连接。


4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片(210)和所述第二芯片(220)之间通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨望来，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44