功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备技术

本申请公开一种功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备，所公开的功能封装模块包括承载板、第一功能器件、第二功能器件、第一电连接层和第二电连接层，承载板开设有第一通孔，第一电连接层设置在第一通孔的第一端口、且覆盖第一端口，第二电连接层设置在第一通孔的第二端口、且覆盖第二端口，第一电连接层、第二电连接层和第一通孔的孔壁围成容纳空间，第一功能器件和第二功能器件设置在容纳空间之内，且第一功能器件和第二功能器件与容纳空间的内壁之间填充有绝缘胶，第一功能器件与第一电连接层电连接，第二功能器件与第二电连接层电连接。能够解决电子设备外形尺寸不断变大，进而导致用户对电子设备的便携性体验不理想的问题。

【技术实现步骤摘要】
功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备
本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备。
技术介绍
随着电子设备的快速发展，电子设备的应用越来越广泛，电子设备在不断地开发新的功能来满足用户的使用，用户也对电子设备的便携性要求也越来越高。目前电子设备逐渐增加一些新功能，从而导致电子设备的主板也需要增加相应的芯片，相关技术中，芯片数量的增加导致占用的空间越来越大，进而导致电子设备外形尺寸也不断变大，进而导致用户对电子设备的便携性体验不理想的问题。
技术实现思路
本申请公开一种功能封装模块、功能封装组件及电子设备，能够解决因芯片的数量增加而导致电子设备外形尺寸不断变大，进而导致用户对电子设备的便携性体验不理想的问题。为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例公开一种功能封装模块，所公开的功能封装模块包括承载板；第一功能器件、第二功能器件、第一电连接层和第二电连接层，承载板开设有第一通孔，第一电连接层设置在第一通孔的第一端口、且覆盖第一端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功能封装模块，其特征在于，包括承载板(100)、第一功能器件(200)、第二功能器件(300)、第一电连接层(400)和第二电连接层(500)，所述承载板(100)开设有贯穿其厚度方向的第一通孔，所述第一电连接层(400)设置在所述第一通孔的第一端口、且覆盖所述第一端口，所述第二电连接层(500)设置在所述第一通孔的第二端口、且覆盖所述第二端口，所述第一电连接层(400)、所述第二电连接层(500)和所述第一通孔的孔壁围成容纳空间，所述第一功能器件(200)和所述第二功能器件(300)设置在所述容纳空间之内，且所述第一功能器件(200)和所述第二功能器件(300)与所述容纳空间的内壁之...

【技术特征摘要】
1.一种功能封装模块，其特征在于，包括承载板(100)、第一功能器件(200)、第二功能器件(300)、第一电连接层(400)和第二电连接层(500)，所述承载板(100)开设有贯穿其厚度方向的第一通孔，所述第一电连接层(400)设置在所述第一通孔的第一端口、且覆盖所述第一端口，所述第二电连接层(500)设置在所述第一通孔的第二端口、且覆盖所述第二端口，所述第一电连接层(400)、所述第二电连接层(500)和所述第一通孔的孔壁围成容纳空间，所述第一功能器件(200)和所述第二功能器件(300)设置在所述容纳空间之内，且所述第一功能器件(200)和所述第二功能器件(300)与所述容纳空间的内壁之间填充有绝缘胶(600)，所述第一功能器件(200)与所述第一电连接层(400)电连接，所述第二功能器件(300)与所述第二电连接层(500)电连接。


2.根据权利要求1所述的功能封装模块，其特征在于，所述第一通孔的内壁设置有第一金属层(110)，所述第一功能器件(200)与所述第二功能器件(300)之间设置有第二金属层(120)，所述第二金属层(120)与所述第一金属层(110)连接，且所述第二金属层(120)将所述容纳空间分隔成第一屏蔽空间和第二屏蔽空间，所述第一功能器件(200)设置于所述第一屏蔽空间，所述第二功能器件(300)设置于所述第二屏蔽空间，所述第一电连接层(400)和所述第二电连接层(500)中的至少一者包括接地层，所述第一金属层(110)与所述接地层电连接。


3.根据权利要求1所述的功能封装模块，其特征在于，所述第一功能器件(200)和所述第二功能器件(300)在所述承载板(100)的厚度方向叠置，所述第一功能器件(200)邻近所述第一电连接层(400)设置、且与所述第一电连接层(400)电连接，所述第二功能器件(300)邻近所述第二电连接层(500)设置、且与所述第二电连接层(500)电连接。


4.根据权利要求3所述的功能封装模块，其特征在于，所述第一功能器件(200)为第一芯片，所述第二功能器件(300)为第二芯片，所述第一芯片的功能面朝向所述第一电连接层(400)，所述第二芯片的功能面朝向所述第二电连接层(500)。


5.根据权利要求4所述的功能封装模块，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片中的至少一者设置有金属凸块(210)，所述金属凸块(210)与所述第一电连接层(400)或所述第二电连接层(500)电连接。


6.根据权利要求1所述的功能封装模块，其特征在于，所述承载板(100)开设有第二通孔(140)，所述第二通孔(140)内设置有导电结构(130)，所述第一电连接层(400)和所述第二电连接层(500)通过所述导电结构(130)电连接。


7.根据权利要求6所述的功能封装模块，其特征在于，所述导电结构(130)为设置在所述第二通孔(140)的内壁上的第三金属层。


8.根据权利要求1所述的功能封装模块，其特征在于，所述第一电连接层(400)或所述第二电连接层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨望来，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44