温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开一种封装结构及其制作方法和电子设备，所公开的封装结构包括基板、第一芯片模组、第二芯片模组、第一再分布层和第二再分布层；基板具有相互背离的第一表面、第二表面和空腔，第一表面和第二表面相背设置，空腔贯通第一表面；第一芯片模组设置于空腔...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。