一种带圆钉支撑块的玻封二极管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带圆钉支撑块的玻封二极管，包括玻璃外壳、芯片、第一电极、第二电极，所述第一电极包括与所述芯片连接的第一导电柱、第一侧板，所述第二电极包括与所述芯片连接的第二导电柱、第二侧板，所述玻璃外壳套设在所述第一导电柱、芯片、第二导电柱外侧，所述第一侧板、第二侧板靠向所述芯片一端面均设有n个圆钉支撑块，n为整数且3≤n≤6，所述圆钉支撑块均匀地分布在所述第一导电柱、第二导电柱边缘。本实用新型专利技术的玻封二极管，增加了均匀分布的圆钉支撑块，利用圆钉支撑块的支撑作用，玻璃外壳固化后仅与条形支撑块结合，减少了两者的结合面积，避免了传统的全贴合结构出现的裂纹问题，保证了产品的密封性。

【技术实现步骤摘要】
一种带圆钉支撑块的玻封二极管
本技术涉及二极管加工
，具体涉及一种带圆钉支撑块的玻封二极管。
技术介绍
二极管是最常用的电子元件之一，其最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的作用有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路，二极管因此也被广泛应用于各种电子设备中。玻封二极管是二极管中的一种，由电极、玻璃外壳、晶片构成，其加工过程为：电极、玻璃外壳、晶片组装后，送入烧结炉中烧结而成。在烧结过程中，玻璃外壳会软化，软化后的玻璃外壳两端分别与二极管电极熔接，晶片密封在中间。对于传统二极管6，如图1所示，由于玻璃外壳为玻璃材质，二极管电极通常为合金材质，两者的温度特性差异较大，当玻璃外壳冷却固化后，玻璃外壳与二极管电极端面会以全贴合的方式结合，受两者温度特性影响，玻璃外壳与二极管电极的结合面会出现裂纹7，有的裂纹7会很宽，对产品的密封性造成了严重的影响。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种带圆钉支撑块的玻封二极管，增加了多个均匀分布的圆钉支撑块，利用圆钉支撑块的支撑作用，玻璃外壳固化后仅与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带圆钉支撑块的玻封二极管，其特征在于，包括玻璃外壳(1)、芯片(2)、连接在所述芯片(2)两端的第一电极(3)、第二电极(4)，所述第一电极(3)包括与所述芯片(2)连接的第一导电柱(31)、连接在所述第一导电柱(31)一端的第一侧板(32)，所述第二电极(4)包括与所述芯片(2)连接的第二导电柱(41)、连接在所述第二导电柱(41)一端的第二侧板(42)，所述玻璃外壳(1)套设在所述第一导电柱(31)、芯片(2)、第二导电柱(41)外侧，所述第一侧板(32)、第二侧板(42)靠向所述芯片(2)一端面均设有n个圆钉支撑块(5)，n为整数且3≤n≤6，所述圆钉支撑块(5)均匀地分布在所述...

【技术特征摘要】
1.一种带圆钉支撑块的玻封二极管，其特征在于，包括玻璃外壳(1)、芯片(2)、连接在所述芯片(2)两端的第一电极(3)、第二电极(4)，所述第一电极(3)包括与所述芯片(2)连接的第一导电柱(31)、连接在所述第一导电柱(31)一端的第一侧板(32)，所述第二电极(4)包括与所述芯片(2)连接的第二导电柱(41)、连接在所述第二导电柱(41)一端的第二侧板(42)，所述玻璃外壳(1)套设在所述第一导电柱(31)、芯片(2)、第二导电柱(41)外侧，所述第一侧板(32)、第二侧板(42)靠向所述芯片(2)一端面均设有n个圆钉支撑块(5)，n为整数且3≤n≤6，所述圆钉支撑块(5)均匀地分布在所述第一导电柱(31)、第二导电柱(41)边缘。


2.根据权利要求1所述的一种带圆钉支撑块的玻封二极管，其特征在于，所述芯片(2)包括P区、...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴力，
申请(专利权)人：东莞市中之电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44