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得到不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品的半导体装置。半导体模块(1)具有：模块主体(2)，其具有彼此相对的第1及第2主面；以及端子(3、4)，它们从模块主体(2)的侧面凸出，向第1主面侧弯折。安装基板(10)配置于第1主面侧，与端子(...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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