温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体陶瓷封装外壳，其结构包括保护壳、接电端、芯片腔，接电端嵌固于保护壳的前端位置，保护壳与芯片腔为一体化结构，当过渡板向下滑动到极致时，通过过渡板对底板的底部产生的撞击，能够使上摆板被振动力反向推动向上摆动，并且配合内壁向...
该专利属于徐梦雪所有，仅供学习研究参考，未经过徐梦雪授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。