用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及FPC制作技术领域，具体提供了一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质。该涨缩预测方法包括：获取待加工FPC的设计信息、物料信息以及工站信息；将设计信息、物料信息以及工站信息与涨缩信息数据库进行比对，获得比对结果；当比对结果为涨缩信息数据库中存在与设计信息、物料信息以及工站信息均相似的数据时，获取涨缩信息数据库中相应的历史涨缩值，将历史涨缩值确定为涨缩预测结果。通过上述方式，本发明专利技术能够简化生产流程，提高生产效率同时有效提升产品的一次合格率。

【技术实现步骤摘要】
用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质
本专利技术涉及FPC加工
，具体涉及一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
柔性电路板(又称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可绕性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，常用于电子产品的弯折部分，作为电子模块的接驳线路。微孔化是实现更高密度电路板层与任意层互连技术实现更高密度互连的关键工艺，即连接层与层之间的微孔加工。但随着FPC层数的增加，其高纵横比使得传统的电镀工艺难以实现层间互联，新型塞铜工艺应运而生。塞铜工艺通过将具有良好的加工性和导电效果的导电铜膏引入到电路板的微孔内，形成导电膏塞微孔结构，可提高印制电路板孔互连设计的灵活性，为实现功能复杂的印制电路产品提供支持。但由于塞铜工艺是先完成电路蚀刻与钻孔，再完成层间对位，对层间的对位精度要求很高，因而对各层之间压合前的涨缩的处理尤为重要。现有技术针对塞铜工艺FPC的涨缩控制需要制作样板，首先完成各层线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法，其特征在于，包括：/n获取待加工FPC的设计信息、物料信息以及工站信息；/n将所述设计信息、所述物料信息以及所述工站信息与涨缩信息数据库进行比对，获得比对结果；/n当所述比对结果为所述涨缩信息数据库中存在与所述设计信息、所述物料信息以及所述工站信息均相似的数据时，获取所述涨缩信息数据库中相应的历史涨缩值，将所述历史涨缩值确定为涨缩预测结果。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法，其特征在于，包括：
获取待加工FPC的设计信息、物料信息以及工站信息；
将所述设计信息、所述物料信息以及所述工站信息与涨缩信息数据库进行比对，获得比对结果；
当所述比对结果为所述涨缩信息数据库中存在与所述设计信息、所述物料信息以及所述工站信息均相似的数据时，获取所述涨缩信息数据库中相应的历史涨缩值，将所述历史涨缩值确定为涨缩预测结果。


2.根据权利要求1所述的涨缩预测方法，其特征在于，所述涨缩信息数据库包括历史设计信息、历史物料信息、历史工站信息以及历史涨缩值，所述将所述设计信息、所述物料信息以及所述工站信息与涨缩信息数据库进行比对，获得比对结果的步骤包括：
判断所述历史设计信息与所述设计信息是否相似；
判断所述历史物料信息与所述物料信息是否相似；
判断所述历史工站信息与所述工站信息是否相似；
当同时满足所述历史设计信息与所述设计信息相似、所述历史物料信息与所述物料信息相似以及所述历史工站信息与所述工站信息相似时，所述比对结果为所述涨缩信息数据库中存在与所述设计信息、所述物料信息以及所述工站信息均相似的数据。


3.根据权利要求2所述的涨缩预测方法，其特征在于，所述设计信息包括各层的拼板设计、残铜率、激光盲孔数量、孔径及盲孔分布；所述判断所述历史设计信息与所述设计信息是否相似的步骤包括：
判断所述拼板设计的相似度是否大于90％；
判断所述残铜率的相似度是否大于85％；
判断所述激光盲孔数量、孔径及盲孔分布的相似度是否大于80％；
当同时满足所述拼板设计的相似度大于90％、所述残铜率的相似度大于85％以及所述激光盲孔数量、孔径及盲孔分布的相似度大于80％时，确定所述历史设计信息与所述设计信息相似。


4.根据权利要求2所述的涨缩预测方法，其特征在于，所述物料信息包括各层FCCL型号及批次号、各批次FCCL的尺寸安定性测试信息、曝光菲林的涨缩信息、PET型号；所述判断所述历史物料信息与所述物料信息是否相似的步骤包括：
分别判断所述FCCL类型、所述批次号以及所述PET型号是否相同；
判断所述FCCL的尺寸安定性测试信息的相似度是否大于95％；
判断所述曝光菲林的涨缩信息的相似度是否大于95％；
当同时满足所述FCCL类型、所述批次号以及所述PET型号均相同...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，陈勇利，韩佳明，计美阳，
申请(专利权)人：瑞声新能源发展常州有限公司科教城分公司，瑞声精密制造科技常州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32