【技术实现步骤摘要】
芯片修调的方法、装置、存储介质和电子设备
本公开涉及集成电路的测试领域，具体地，涉及一种芯片修调的方法、装置、存储介质和电子设备。
技术介绍
在大规模生产芯片的过程中，首先需要将完整的晶片(即晶圆，例如：硅晶片)贴在切割覆膜上，并根据晶片上规划好的划片道，将晶片切割成多个单独的芯片，然后对每个芯片逐一进行修调，最后对芯片进行封装测试，筛选出良品和不良品，以完成整个生产流程。但是，由于晶片生产工艺的偏差，整个晶片不同区域的性能参数分布不均匀，导致不同区域切割出的芯片的性能也存在偏差，使得芯片在修调过程中效率和准确度较低。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种芯片修调的方法、装置、存储介质和电子设备，用以解决现有技术中存在的芯片修调的效率和准确度低的问题。根据本公开实施例的第一方面，提供一种芯片修调的方法，所述方法包括：获取待测芯片的区域信息，所述区域信息能够指示所述待测芯片在晶片上的中央区域或边缘区域；根据所述区域信息和目标参数对应的标准值，确定所述目标参数对应的修正初始值；...
【技术保护点】
1.一种芯片修调的方法，其特征在于，所述方法包括：/n获取待测芯片的区域信息，所述区域信息能够指示所述待测芯片在晶片上的中央区域或边缘区域；/n根据所述区域信息和目标参数对应的标准值，确定所述目标参数对应的修正初始值；/n按照所述修正初始值对所述待测芯片进行测试，以获取所述待测芯片的所述目标参数对应的测量值；/n根据所述测量值和所述标准值，对所述待测芯片进行修调，以使所述待测芯片的所述目标参数达到所述标准值。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片修调的方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待测芯片的区域信息，所述区域信息能够指示所述待测芯片在晶片上的中央区域或边缘区域；
根据所述区域信息和目标参数对应的标准值，确定所述目标参数对应的修正初始值；
按照所述修正初始值对所述待测芯片进行测试，以获取所述待测芯片的所述目标参数对应的测量值；
根据所述测量值和所述标准值，对所述待测芯片进行修调，以使所述待测芯片的所述目标参数达到所述标准值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取待测芯片的区域信息之前，所述方法还包括：
根据预设比例，将所述晶片划分为所述中央区域和所述边缘区域，所述中央区域的中心为所述晶片的中心，且所述中央区域的面积占所述晶片总面积的预设比例，所述边缘区域为所述晶片上除所述中央区域之外的区域；
分别将所述中央区域和所述边缘区域切割为多个所述待测芯片。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述区域信息和目标参数对应的标准值，确定所述目标参数对应的修正初始值，包括：
若所述待测芯片在所述中央区域，根据所述标准值确定第一数值，并将所述修正初始值确定为所述第一数值；
若所述待测芯片在所述边缘区域，根据所述标准值和预设的允许偏差值，确定第二数值，并将所述修正初始值确定为所述第二数值，所述第二数值与所述第一数值不同。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述按照所述修正初始值对所述待测芯片进行测试，以获取所述待测芯片的所述目标参数对应的测量值，包括：
将所述修正初始值对应的第一逻辑指令输入所述待测芯片；
测量所述待测芯片的所述测量值。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述测量值和所述标准值，对所述待测芯片进行修调，以使所述待测芯片的所述目标参数达到所述标准值，包括：
根据所述测量值与所述标准值的关系，确定对应的修正逻辑指令；
将所述修正逻辑指令输入所述待测芯片；
将测量值更新为输入所述修正逻辑指令后所述待测芯片的测量值；
重复执行所述根据所述测量值与所述标志值的关系，确定对应的修正逻辑指令，至所述将测量值更新为输入所述修正逻辑指令后所述待测芯片的测量值的步骤，直至所述测量值与所述标准值满足预设条件。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述测量值与所述标准值的关系，确定对应的修正逻辑指令，包括：
若所述测量值大于所述标准值，将所述修正逻辑指令确定为第二逻辑指令，所述第二逻辑指令用于指示所述待测芯片按照预设的步进值降低所述目标参数；
若所述测量值小于所述标准值，将所述修正逻辑指令确定为第三逻辑指令，所述第三逻辑指令用于指示所述待测芯片按照所述步进值提高所述目标参数。
7.一种芯片修调的装置，其特征在于，所述装置包括：
第一获取模块，用于获取待测芯片的区域信息，所述区域信息能够指示所述待测芯片在晶片上的中央...
【专利技术属性】
技术研发人员：周博，李奇峰，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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