电子装置和搭载有电子装置的电动助力转向装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种降低共模噪声、且对于从外部侵入的噪声耐量较大的电子装置。电子装置具有：构成了电子电路的基板(100)；收纳基板(100)的外壳(500)；以及设置在基板上、作为外壳(500)的外部与内部之间的接口的连接器(300)，其特征在于，基板具有构成主电路的主电路图案部(101)和构成框架接地的框架接地图案部(102)，主电路图案部(101)和框架接地图案部(102)在基板上及基板内以不重叠的方式配置，并且连接器(300)的端子(301)配置于所述框架接地图案部(102)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置和搭载有电子装置的电动助力转向装置
本申请涉及具有电子电路基板的电子装置和电动助力转向装置。
技术介绍
在现有的电子装置中，通过将基板接地、连接器接地线和框架接地(控制器保持构件)直接电连接来降低共模噪声，从而减少共模噪声泄漏到外部的情况(例如，参照专利文献1)。通常，电子装置(本文献中为电动助力转向装置)的外壳大多与车辆的车身进行电连接，在这种情况下，从车辆的电池提供的电源电流经由车身返回到电池。当在连接器配备有返回到电池接地的接地线束时，返回电流分流到车身和线束，其比率由各自的布线电阻来决定。此外，在现有的其它电子装置中，有时在基板内层设置屏蔽图案，该屏蔽图案与连接器直接连接，抑制流入安装在多层基板的表面或背面的电子部件(第1电子部件)的噪声传输到内置电子部件的情况(例如，参照专利文献2)。在这种情况下，通过将该屏蔽图案连接到接地层来提高屏蔽效果。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第6123848号公报专利文献2：日本专利第5034453号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在专利文献1的结构中，由于在分流比不确定的情况下产生不能进行布线设计的不便，因此需要使布线电阻成为规定值、即分流比为固定的设计。特别是在车身系统的构造设计中，需要考虑使用与机械固定分开而可靠地进行电连接的特殊螺栓作为对构件进行固定的螺栓等，从而导致成本增加。仅向车身返回电流的情况下也相同。此外，也可以采用避免分流、将所有电流返回到线束接地的设计，但在这种情况下，由于需要实施绝缘处理以使电子装置从车身上电气浮起，因此与上述情况同样地存在成本增加的问题。此外，在专利文献2所公开的结构中，基板的接地层不一定成为相对于共模噪声稳定的接地，特别是在进行大电流的开关的逆变器电路中，接地层有时成为噪声源，在这种情况下，将接地层作为屏蔽图案不仅成为向内置在多层基板中的电子部件(第2电子部件)传输噪声的路径，而且还存在经由第1电子部件、连接器向装置外传输噪声的问题。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够有效地降低从电子装置泄漏的共模噪声、且有效地阻止从外部侵入的噪声的电子装置。解决技术问题的技术方案本申请所公开的电子装置具有：构成了电子电路的基板；收纳基板的外壳；以及设置在基板上、作为外壳的外部与内部之间的接口的连接器，其特征在于，基板具有构成主电路的主电路图案部和构成框架接地的框架接地图案部，主电路图案部和框架接地图案部在基板上及基板内以不重叠的方式配置，并且连接器的端子配置于框架接地图案部。专利技术效果根据本申请所公开的电子装置，主电路图案部和框架接地图案部之间的静电耦合变得稀疏，由此可以减少在主电路中产生的共模噪声通过静电耦合泄漏到外部的情况。附图说明图1是实施方式1中的电子装置的整体结构图，图1A是俯视图，图1B是图1A的A-A’剖视图。图2是实施方式1中的另一电子装置的整体结构图，图2A是俯视图，图2B是图2A的A-A’剖视图。图3A是说明实施方式1和2的电路框图，图3A是说明静电耦合为密集的状态的电路框图，图3B是说明图3A的电路框图的噪声的传输路径的图，图3C是说明静电耦合为稀疏的状态的电路框图的噪声的传输路径的图。图4是图3A的电路框图所示的电子装置的整体结构图，图4A是俯视图，图4B是图3A的A-A’剖视图，图4C是图4B的虚线所示的B部放大剖视图。图5是实施方式2中的电子装置的整体结构图，图5A是俯视图，图5B是图5A的A-A’剖视图。图6是实施方式3中的电子装置的整体结构图，图6A是俯视图，图6B是图6A的A-A’剖视图。图7是实施方式4中的电动助力转向装置的简要结构图。图8是从电动机1侧观察可以看到图7的电动助力转向装置的ECU2的基板100的位置的截面而得到的图。具体实施方式实施方式1下面利用图1至图4对实施方式1进行说明。以下，在各图中，对于相同或相当的部件、部位标注相同的标号来进行说明。图1表示实施方式1的电子装置的整体结构图，图1A表示电子装置的俯视图，图1B表示图1A的A-A’剖视图。电子装置包括构成有电子电路的基板100、根据需要配置的模块200、作为与外部的接口的连接器300、将基板100和模块200进行电连接的布线400、以及收纳这些构成要素的由金属构成的外壳500。基板100分成构成主电路的主电路图案部101和构成框架接地的框架接地图案部102，主电路图案部101和框架接地图案部102进行布线以使得静电耦合变得稀疏。框架接地图案部102通过框架接地端子401以低阻抗连接到外壳500。在从主电路图案部101连接到连接器300的线路中插入噪声滤波器600，构成噪声滤波器600的部件配置在主电路图案部101和框架接地图案部102之间的边界附近或框架接地图案部102一侧。在构成噪声滤波器600的部件内，接地连接到框架接地图案部102，将连接器300和噪声滤波器600相连接的连接器端子301配置在框架接地图案部102一侧。布线105示出从主电路图案部101连接到连接器300的图案(在图1B中省略布线105)。如图1B中的A-A’剖视图所示，主电路图案部101和框架接地图案部102包含内层图案在内被分离而不重叠，从而设为静电耦合变得稀疏的状态。图2是表示实施方式1的电子装置的另一结构的整体结构图，图2A表示电子装置的俯视图，图2B表示图2A的A-A’剖视图。在该构造的电子装置中，框架接地端子401不是将图1B所示的端子焊接到基板上，而是以从外壳500的底面立起壁部、并在更宽的面上与基板背面接触以进行电连接的方式构成。通过采用这样的构造，与图1相比，可以使外壳500与框架接地之间的连接具有更低的阻抗。接下来，对于图1或图2所示的电子装置的共模噪声的行为，阐述主电路图案部101和框架接地图案部102之间的静电耦合为密集的情况和静电耦合为稀疏的情况。图3A示出了电子装置的电路框图。主电路图案部101搭载有开关电源700和微机800。此外，作为时钟源的振荡器801连接到微机800。另一方面，由线圈601和电容器602构成的噪声滤波器600连接到框架接地图案部102。主电路图案部101和框架接地图案部102部分重叠。在开关电源700中，存在用于使电路动作的几十kHz～几百kHz的时钟源，该时钟源成为噪声源，在电源线、接地线和周边图案重叠有高频噪声。此外，在微机800的振荡器801中也同样地重叠有几MHz～几十MHz的高频噪声。当包含高次谐波分量时，高频噪声通常从几百KHz扩展到几百MHz(根据情况扩展到几GHz)，若该噪声通过连接器300泄漏到线束，则可能对外部设备造成干扰。在车载的情况下，主要成为无线电接收器的干扰电波。在电源和接地之间产生的噪声是常模噪声，在电路和外壳之间产生的噪声是共模噪声本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，具有：/n构成了电子电路的基板；/n收纳所述基板的外壳；以及/n设置在基板上、并作为所述外壳的外部与内部之间的接口的连接器，所述电子装置的特征在于，/n所述基板具有构成主电路的主电路图案部和构成框架接地的框架接地图案部，所述主电路图案部和所述框架接地图案部在基板上及基板内以不重叠的方式配置，并且所述连接器的端子配置于所述框架接地图案部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，具有：
构成了电子电路的基板；
收纳所述基板的外壳；以及
设置在基板上、并作为所述外壳的外部与内部之间的接口的连接器，所述电子装置的特征在于，
所述基板具有构成主电路的主电路图案部和构成框架接地的框架接地图案部，所述主电路图案部和所述框架接地图案部在基板上及基板内以不重叠的方式配置，并且所述连接器的端子配置于所述框架接地图案部。


2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
对从所述主电路连接到所述连接器的线路连接噪声滤波器，所述噪声滤波器配置在所述主电路图案部和所述框架接地图案部的边界附近，或者配置于所述框架接地图案部，所述噪声滤波器的接地与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：大前胜彦，长尾崇志，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP