一种抗高压静电释放装置制造方法及图纸

技术编号:26798624 阅读:38 留言:0更新日期:2020-12-22 17:16
一种抗高压静电释放装置,包括外壳、安装于外壳内的电路板(4)及输出端子,所述电路板(4)包括用于焊接输出端子的第一焊点、用于焊接电子元器件的第二焊点,以及电性连接于第一焊点与第二焊点之间的导体,该导体设有往复弯曲延伸的铜箔导线(6)作为ESD防护结构,输出端子至少部分相对于外壳裸露于空气中,当静电通过该铜箔导线(6)时产生磁场,阻尼电荷变化,延长电荷释放时间,实现静电释放防护效果,该ESD防护结构具有削弱静电产生的尖峰电压,以减少静电的瞬间冲击,既无需额外加ESD防护结构,也无需对电路板有特定的组成要求,合理利用电路板空间,节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种抗高压静电释放装置[
]本专利技术涉及一种电子装置,特别涉及一种抗高压静电释放装置。[
技术介绍
]静电是通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生的一种自然现象,其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间短的特点。对于电子装置,尤其是输出端等有可接触端口的电子装置来说,易受到来自人体、环境的静电干扰,由此在电子装置上需要设置静电释放(Electro-Staticdischarge,ESD)结构来做好ESD防护工作,如果ESD防护没有设计好,常常静电会通过输出端子流向电子元器件来释放掉,导致电子装置运行不稳定,甚至导致电子元器件损坏的风险。请参阅于2016年9月7日公告的中国技术专利公告第CN205566781U号,其揭示了一种电路板,包括走线层和大地层,走线层上设置有两个人体能触摸到的端子,端子的接地脚与走线层的铜皮相连;铜皮上设置有过孔,使流过端子的静电电荷泄放到电路板的大地层中,从而实现对电路板上的ESD的防护,防止电路板上的电子设备被损坏。然而需要设置大地层并且需要打孔,则一定程度上降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗高压静电释放装置,包括:外壳、安装于所述外壳内的电路板及输出端子,所述电路板包括焊点、电子元器件以及电性连接于所述焊点与焊点之间的导体,所述输出端子电性连接于电路板的焊点上;其特征在于:所述导体设有ESD防护结构,该ESD防护结构为往复弯曲延伸的导线,该导线的长度大于焊点之间的直线距离,且该导线长为10mm以上,所述ESD防护结构能承受不小于11KV的静电电压。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗高压静电释放装置,包括:外壳、安装于所述外壳内的电路板及输出端子,所述电路板包括焊点、电子元器件以及电性连接于所述焊点与焊点之间的导体,所述输出端子电性连接于电路板的焊点上;其特征在于:所述导体设有ESD防护结构,该ESD防护结构为往复弯曲延伸的导线,该导线的长度大于焊点之间的直线距离,且该导线长为10mm以上,所述ESD防护结构能承受不小于11KV的静电电压。


2.根据权利要求1所述的抗高压静电释放装置,其特征在于:所述焊点包括第一焊点和第二焊点,所述第一焊点连接所述输出端子,所述第二焊点连接所述电子元器件。


3.根据权利要求1或2所述的抗高压静电释放装置,其特征在于:所述ESD防护结构一端连接所述输出端子,另一端连接所述电子元器件。


4.根据权利要求3所述的抗高压静电释放装置,其特征在于:所述电子元器件为晶体管,且该晶体...

【专利技术属性】
技术研发人员:李保立
申请(专利权)人:江苏东成工具科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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