一种电路板制造技术

本发明专利技术提供一种电路板，涉及电子电路技术领域。本发明专利技术提供的电路板包括：具有柔性的第一基板；第一导电线路，所述第一导电线路位于所述第一基板的第一面上，所述第一导电线路通过直接打印的方式形成；第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。本发明专利技术的技术方案能够简化电路板的制作过程，且提高电路板的结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本专利技术涉及电子电路
，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
传统的PCB制板过程，需要用大型高精度设备来开料、沉铜、蚀刻、阻焊、表面处理等制板流程。实现过程中需要繁琐的工序和巨额的前期设备投入和庞大的人力资源，才能实现PCB的产出。为了解决上述技术问题，现有技术中可以通过使用低熔点的液态金属直接打印的方式在基板上形成液态金属线路的方式制作电路板，但制作出的电路板易弯曲变形，使得电路失效，失效原因包括液态金属线路剥离，元器件和液态金属线路焊接位置处断开等，电路板的结构稳定性较差。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板，可以简化电路板的制作过程，且提高电路板的结构稳定性。第一方面，本专利技术提供一种电路板，采用如下技术方案：所述电路板包括：具有柔性的第一基板；第一导电线路，所述第一导电线路位于所述第一基板的第一面上，所述第一导电线路通过直接打印的方式形成；第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。可选地，所述第二基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n具有柔性的第一基板；/n第一导电线路，所述第一导电线路位于所述第一基板的第一面上，所述第一导电线路通过直接打印的方式形成；/n第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
具有柔性的第一基板；
第一导电线路，所述第一导电线路位于所述第一基板的第一面上，所述第一导电线路通过直接打印的方式形成；
第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的第二面上，所述第二基板用于提高所述电路板的硬度。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板的硬度大于所述第一基板的硬度。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板为成型基板，所述第一基板和所述第二基板相互粘接。


4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板通过UV胶、环氧树脂胶、硅胶、双面胶膜或者热熔胶膜相互粘接。


5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板由均布于所述第一基板的第二面上的流体材料固化形成。


6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二基板为透明基板。


7.根据权利要求1～6任一项所述的电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：白兰军，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11