一种电路板结构及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板结构及其使用方法，涉及通信设备领域，其中所述电路板结构包括：相对设置第一金属板和第二金属板，所述第一金属板和第二金属板之间设置有信号传输板，所述信号传输板的一端开设有第一通孔，所述信号传输板上设置有信号传输线，所述信号传输线从远离所述第一通孔的一端延伸至所述第一通孔内；所述第一金属板的两端分别开设有第二通孔和第三通孔；该电路板结构通过在信号传输板上设置从一端延伸至另一端的第一通孔内的信号传输线，使得该电路板结构使用时能够不经过绝缘子转接将气密封微波组件的微波信号从芯片表贴面转出，减少了绝缘子的转接，不仅大大降低了传输的损耗，并且由于减少焊接点、简化了安装工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构及其使用方法
本专利技术涉及通信设备领域，特别涉及一种气密封微波组件的电路板结构及其使用方法。
技术介绍
微波组件中微波信号的输出一般是通过同轴接插件，接插件的安装方式有印制板表贴、与结构件机械安装以及与结构件焊接等。对于气密封的微波组件，为了保证气密性，印制板表贴、与结构件机械安装都不适合，因此只能采用与结构件焊接的方式来安装接插件。在部分应用场景中（如大功率应用场景），芯片安装面的背面需要散热，因此期望微波信号的输出在芯片的安装面而不是芯片安装面的背面。由于接插件与结构件进行了焊接，因此接插件无法与印制板再次表贴。为了保证阻抗的连续性，一般是将微波信号通过绝缘子过渡到腔体的另一面，在另一面的腔体中将微带线与接插件的焊针焊接，如图1所示。这种通过绝缘子转接的方法虽然有效保证了阻抗的连续性，但是增加一道转接不可避免的增加了插入损耗，同时绝缘子的安装也增加了成本和工时，因此一种低成本、低损耗、高可靠性的气密封微波组件的微波信号引出电路板结构亟待研究。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：相对设置第一金属板和第二金属板，所述第一金属板和第二金属板之间设置有信号传输板，所述信号传输板的一端开设有第一通孔，所述信号传输板上设置有信号传输线，所述信号传输线从远离所述第一通孔的一端延伸至所述第一通孔内；所述第一金属板的两端分别开设有第二通孔和第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔在所述第二金属板上的正投影至少部分重叠，所述第二金属板上开口有第四通孔，所述第四通孔与所述第一通孔在所述第一金属板上的正投影至少部分重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：相对设置第一金属板和第二金属板，所述第一金属板和第二金属板之间设置有信号传输板，所述信号传输板的一端开设有第一通孔，所述信号传输板上设置有信号传输线，所述信号传输线从远离所述第一通孔的一端延伸至所述第一通孔内；所述第一金属板的两端分别开设有第二通孔和第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔在所述第二金属板上的正投影至少部分重叠，所述第二金属板上开口有第四通孔，所述第四通孔与所述第一通孔在所述第一金属板上的正投影至少部分重叠。


2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述信号传输线包括微带线、带状线和倒置微带线，其中所述微带线设置在所述信号传输板的远离所述第一通孔一侧的端部，所述倒置微带线设置在所述第一通孔中，所述微带线和所述倒置微带线通过所述带状线连接。


3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于：所述微带线设置在所述信号传输板靠近所述第一金属板的一侧表面。


4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于：所述微带线设置在所述第二通孔在所述信号传输板的正投影中。


5.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于：所述第一通孔、第三通孔以及第四通孔呈圆形，所述第二通孔呈方形。


6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于：所述倒置微带线上开设有第五通孔。


7.根据权利要求6所述的电路板结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周永春，
申请(专利权)人：南京天朗防务科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32