用于耦合大功率半导体激光器的热扩展芯径微透镜光纤制造技术

本发明专利技术公开了一种用于耦合大功率半导体激光器的热扩展芯径微透镜光纤。它是在多模光纤端头部分热扩展芯径，热扩展芯径部分端头具有楔形光纤端面以及圆弧面与楔形光纤端面相切的圆柱状光纤微透镜。其优点是：对多模光纤进行比较简便的芯径热扩展和光纤研磨工艺处理，可制作出耦合效率高且耦合容忍度高的用于耦合大功率半导体激光器的微透镜光纤。通过针对不同发光区域的半导体激光器，选择不同芯径的热扩展芯径微透镜光纤，可以获得结构紧凑、高耦合效率、高亮度的光纤耦合大功率半导体激光器。此外，由于此热扩展芯径微透镜光纤的加工简单，以及较高耦合容忍度所带来的简便封装，使整体激光器耦合器件的成本降低。可以广泛用于固体激光器泵浦、工业激光加工、光纤激光器等领域。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于耦合大功率半导体激光器的热扩展芯径微透镜光纤。特别适用于固体激光器的泵浦源、光纤激光器泵浦源、光纤放大器的泵浦源以及工业加工的激光光源中关键技术光纤耦合的重要组成部分用于耦合大功率(1～10瓦)宽发光面(发射域尺寸50～500μm×1μm)半导体激光器、激光器阵列的热扩展芯径微透镜多模光纤。
技术介绍
高亮度、大功率的光纤耦合半导体激光器可以广泛地用在固体激光器的泵浦、工业激光加工等领域通过高效的耦合，可以提供低数值孔径、高输出功率的出射激光；而且，通过光纤的耦合，可以有效扩大半导体激光器的利用场合，如直接与光纤激光器耦合等。要提高光纤输出的激光功率，就必须提高所耦合的半导体激光器的功率；目前，具有宽发射域的半导体激光器，单发光区域可以出射最高达8瓦的激光，而且通过采用激光器阵列和堆的方法，可以获得最大数百瓦的出射功率。但是，宽发射域的半导体激光器出射光束的发散角比较大，而且在慢轴和快轴两方向发散角相差也比较大，分别为10度×40度左右，所以比较难以耦合进数值孔径较小的光纤内。目前，常用的高亮度高功率半导体激光器的光纤耦合方法是在激光器与光纤之间采用分立光学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于耦合大功率半导体激光器的热扩展芯径微透镜光纤，其特征在于：在多模光纤（１０１）端头上具有热扩展芯径部分（２０４），热扩展芯径部分的端头具有楔形光纤端面（１０２）、（３０６）以及圆弧面与楔形光纤端面（１０２）、（３０６）相切的圆柱状光纤微透镜（１０３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张全，沈诗哲，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]