一种半导体封装设备线束制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装设备线束，包括主套管和次套管，所述主套管和次套管内分别设置有主线束和次线束，所述主套管上在与所述次套管的连接处开设有连通孔，所述连通孔内设置有一体连接的环形凸起部，所述连通孔内位于所述环形凸起部上下侧分别设置有次套管连接件和主套管连接件，所述主套管连接件与所述次套管连接件之间固定连接，所述次套管连接件与所述次套管可拆卸固定连接。本实用新型专利技术提供的一种半导体封装设备线束，种能够在次线束出故障或者次线束部分的软管套损害时，方便拆下或者更换单独的次线束软管套，且主套管和次套管的连接处稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备线束
本技术涉及一种半导体封装设备线束，属于汽车零配件领域。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装设备线束一般是由主线束和多个次线束组成，主线束和次线束之间通过简单的绝缘带缠绕包扎，这种包扎方式中主线束和次线束裸露在空间里，不存在保护措施，因此并不是很安全。现有技术中出现一体连接设置的软管套，用来容纳主线束和次线束，可以克服绝缘带缠绕包扎的缺陷。但是，当次线束出故障或者次线束部分的软管套损害时，需要拆下或者更换整个软管套进行检修，存在操作不便和资源浪费的问题。另外，整体式的软管套在主线束和次线束的连接处容易断裂，影响线束使用的安全性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种能够在次线束出故障或者次线束部分的软管套损害时，方便拆下或者更换单独的次线束软管套，且主套管和次套管的连接处稳定性高的半导体封装设备线束。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种半导体封装设备线束，包括主套管和次套管，所述主套管和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装设备线束，其特征在于：包括主套管(1)和次套管(2)，所述主套管(1)和次套管(2)内分别设置有主线束和次线束，所述主套管(1)上在与所述次套管(2)的连接处开设有连通孔，所述连通孔内设置有一体连接的环形凸起部(11)，所述连通孔内位于所述环形凸起部(11)上下侧分别设置有次套管连接件(4)和主套管连接件(3)，所述主套管连接件(3)与所述次套管连接件(4)之间固定连接，所述次套管连接件(4)与所述次套管(2)可拆卸固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备线束，其特征在于：包括主套管(1)和次套管(2)，所述主套管(1)和次套管(2)内分别设置有主线束和次线束，所述主套管(1)上在与所述次套管(2)的连接处开设有连通孔，所述连通孔内设置有一体连接的环形凸起部(11)，所述连通孔内位于所述环形凸起部(11)上下侧分别设置有次套管连接件(4)和主套管连接件(3)，所述主套管连接件(3)与所述次套管连接件(4)之间固定连接，所述次套管连接件(4)与所述次套管(2)可拆卸固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备线束，其特征在于：所述主套管连接件(3)和次套管连接件(4)均为为中空的凸字形结构，螺栓(5)的下端依次穿过所述主套管连接件(3)的台阶面、所述环形凸起部(11)和所述次套管连接件(4)的台阶面后拧紧。


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【专利技术属性】
技术研发人员：杨良，孙朋朋，
申请(专利权)人：昆山康耐盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32