一种半导体芯片封装的晶圆贴片设备及贴片方法技术

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，且公开了一种半导体芯片封装的晶圆贴片设备及贴片方法，包括底座，底座的内部四角分别固定连接有活塞体，活塞体的内部活动连接有活塞柱。本发明专利技术通过盖板的上下开合，使活塞柱一侧的凸齿带动齿轮两个方向的旋转，从而齿轮带着传动组向两侧分别传动，传动组传动滚筒在导轨的内部压着胶布给晶圆贴片，在盖板的开合的同时，滚筒的二次压制贴片完成，使速度能够通过气体在调速装置的出气速度调节贴片过程的速度，既避免了人工的参与，又能够节省时间，同时避免因速度不均或者速度过快过慢而造成的气泡问题，提高了工作效率和后续划片的良品率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装的晶圆贴片设备及贴片方法
本专利技术涉及半导体制造
，具体为一种半导体芯片封装的晶圆贴片设备及贴片方法。
技术介绍
晶圆是制作半导体所用的硅片，因为形状近似圆形，所以称晶圆，在晶圆划片时为了保护晶圆不会因晶圆内应力而崩裂，需要在划片前进行晶圆背面的贴片，首先，用气枪吹净机器内表面，再用无尘布沾取酒精擦拭机器内表面及滚筒，其次，取一片晶圆判断其正背面后，将正面朝下放在工作盘上，接着，放上铁圈，拉出胶布先让前端贴住贴片机的前部，再让后端贴住贴片机的后部，最后，用滚筒从后向前压过胶布，观察胶布与晶圆间有无超过0.5mm的气泡，如果有，UV照射后重新再贴，如果没有，盖上盖子用滚刀刮断即贴片完成。使用滚筒来进行贴片时，需要人工进行滚筒速度的控制，如速度过快会在晶圆受到滚筒的压力后，晶圆受力向下凹，而胶布在晶圆的上表面，因此容易在晶圆和胶布的中间形成气腔，在贴片完成后气体被密封在晶圆和胶布之间形成气泡，需要进行UV照射后重新贴膜，从而降低工作生产效率，如果气泡未能及时检查出，带着气泡的晶圆进行划片，会增大晶圆崩裂的概率，且在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装的晶圆贴片设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部四角分别固定连接有活塞体(2)，所述活塞体(2)的内部活动连接有活塞柱(3)，两个所述活塞柱(3)的一侧分别固定连接有凸齿(4)，四个所述活塞柱(3)的顶端固定连接有盖板(5)，所述活塞体(2)的正面和背面分别开设有孔，且活塞体(2)通过孔固定连接有单向阀，所述活塞体(2)的正面通过单向阀固定连接有调速装置(6)，所述活塞体(2)的背面通过单向阀固定连接有吸尘管(7)，所述吸尘管(7)的顶端一侧固定连接有吸尘头(8)，所述底座(1)的顶端两侧分别固定连接有位于凸齿(4)内侧的传动组(9)，所述传动组(9)一侧...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装的晶圆贴片设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部四角分别固定连接有活塞体(2)，所述活塞体(2)的内部活动连接有活塞柱(3)，两个所述活塞柱(3)的一侧分别固定连接有凸齿(4)，四个所述活塞柱(3)的顶端固定连接有盖板(5)，所述活塞体(2)的正面和背面分别开设有孔，且活塞体(2)通过孔固定连接有单向阀，所述活塞体(2)的正面通过单向阀固定连接有调速装置(6)，所述活塞体(2)的背面通过单向阀固定连接有吸尘管(7)，所述吸尘管(7)的顶端一侧固定连接有吸尘头(8)，所述底座(1)的顶端两侧分别固定连接有位于凸齿(4)内侧的传动组(9)，所述传动组(9)一侧的正面和背面分别固定连接有齿轮(10)，所述传动组(9)的底端固定连接有滚筒(11)，所述底座(1)顶端的正面和背面分别固定连接有导轨(12)，所述导轨(12)的中部活动连接有滚筒(11)，所述底座(1)的顶端中部开设有晶圆(13)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装的晶圆贴片设备，其特征在于：所述调速装置(6)包括有调速板(61)，所述调速板(61)的一侧开设有通气组(62)，所述调速板(61)的一侧中部活动连接有旋转板(63)。


3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装的晶圆贴片设备，其特征在于：所述齿轮(10)与凸齿(4)啮合，且齿轮(10)的直径为传动组(9)内齿轮直径的二分之一。


4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装的晶圆贴片设备，其特征在于：所述吸尘头(8)的内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆悦能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44