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本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种半导体芯片封装的晶圆贴片设备及贴片方法，包括底座，底座的内部四角分别固定连接有活塞体，活塞体的内部活动连接有活塞柱。本发明通过盖板的上下开合，使活塞柱一侧的凸齿带动齿轮两个方向的旋转，从而齿轮带着传...
该专利属于肇庆悦能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过肇庆悦能科技有限公司授权不得商用。

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