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本实用新型公开了一种半导体封装设备线束，包括主套管和次套管，所述主套管和次套管内分别设置有主线束和次线束，所述主套管上在与所述次套管的连接处开设有连通孔，所述连通孔内设置有一体连接的环形凸起部，所述连通孔内位于所述环形凸起部上下侧分别设置有...
该专利属于昆山康耐盛电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山康耐盛电子科技有限公司授权不得商用。

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