一种包含含镍的合金粉的抗银迁移片式电阻正面电极浆料制造技术

本发明专利技术公开了一种抗银迁移片式电阻正面电极浆料，包含导电粉末、玻璃粉和有机载体，所述导电粉末包括银粉和含镍的合金粉，所述玻璃粉优选为Ca‑Si‑Al‑B系玻璃粉，所述有机载体优选包含乙基纤维素、磷脂和松油醇。本发明专利技术的片式电阻正面电极浆料具有抗银迁移能力，且具有一定耐酸性、耐焊性，并且能够提供优良的印刷性，烧结后的基片无锯齿、溢流现象，特别适用于车用片式电阻。

【技术实现步骤摘要】
一种包含含镍的合金粉的抗银迁移片式电阻正面电极浆料
本专利技术属于由金属粉末制造制品领域，具体涉及一种包含含镍的合金粉的抗银迁移片式电阻正面电极浆料。
技术介绍
片式电阻器亦称表面贴装电阻器，是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代微型电子元件。片式电阻器的主要应用领域是手机、家电、照相机、通信设备、汽车电子、LED等，目前全球的销售量在每月3000亿只，每年还以10％的速度增长。目前国内几大厂商的车用片式电阻正面电极产品主要是依赖国外产品，国内没有相对应的电子浆料厂商，这严重制约了片式电阻行业的发展，因此对于车用片式电阻正面电极浆料的研发就显得格外迫切和必要。随着民用电子产品的多功能化、小型化，以及电路板叠层数的增加，片式电阻呈小型化的趋势，贴片电阻尺寸越来越小，不仅印制电路板的线条、图形越来越精细，而且由于表面装配和金属化通孔技术进步，基板从单面板转变为多层布线板，基板上的通孔和过孔数量增加，孔间距也逐渐减小。同时电子元器件经过长期使用后，会发生绝缘不良现象。原因是银镀层、银焊接物以及作为电极使用的金属银会在绝缘物上发生迁移，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述片式电阻正面电极浆料包括导电粉末、玻璃粉和有机载体，所述导电粉末包括银粉和含镍的合金粉。/n

【技术特征摘要】
1.一种片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述片式电阻正面电极浆料包括导电粉末、玻璃粉和有机载体，所述导电粉末包括银粉和含镍的合金粉。


2.如权利要求1所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述含镍的合金粉选自镍铬合金粉和铜镍合金粉中的一种或两种。


3.如权利要求1所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述含镍的合金粉占导电粉末总重量的5wt％～10wt％；和/或银粉占所述导电粉末总重量的90wt％～95wt％。


4.如权利要求1所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述含镍的合金粉占导电粉末总重量的5wt％～6wt％；和/或银粉占所述导电粉末总重量的94wt％～95wt％。


5.如权利要求1所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述含镍的合金粉包括镍铬合金粉和铜镍合金粉，且镍铬合金粉和铜镍合金粉的质量比不超过1：1，或所述含镍的合金粉为铜镍合金粉。


6.如权利要求1所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述含镍的合金粉包括镍铬合金粉和铜镍合金粉，且镍铬合金粉和铜镍合金粉的质量比在1：3到1：1之间。


7.如权利要求1-6中任一项所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，以所述片式电阻正面电极浆料的总质量计，所述片式电阻正面电极浆料中，导电粉末的含量为65wt％～75wt％，玻璃粉的含量为1wt％～7wt％，有...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅元，王大林，徐小艳，肖雄，陆冬梅，曾艳艳，吴高鹏，赵莹，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61