适于陶瓷滤波器喷涂的银浆料及其制备、喷涂成膜方法技术

本发明专利技术公开了一种适于陶瓷滤波器喷涂的银浆料，按质量百分比计，包括如下组分：银粉75‑82％，玻璃粉0.2‑3％，老化附着力促进剂0.5‑1％，树脂8‑14％，有机溶剂7‑15％，助剂1‑3％；所述树脂为羟基丙烯酸树脂，所述羟基丙烯酸树脂的分子量为1000‑5000，粘度为1000‑4000mPa.S。本发明专利技术还公开了适于陶瓷滤波器表面喷涂的银浆料的制备方法和喷涂成膜方法。本发明专利技术的银浆料增强了存储稳定性，能够适应结构复杂异形化的陶瓷滤波器表面的金属化，提升了银浆干膜的强度，提高了银膜与滤波器的陶瓷表面的附着力。本发明专利技术银浆的制备工艺和喷涂工艺简单，烧结后的银膜牢固，不易脱落、厚度均匀，能够适应陶瓷滤波器进行大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
适于陶瓷滤波器喷涂的银浆料及其制备、喷涂成膜方法
本专利技术涉及银浆料
，具体涉及一种适于陶瓷滤波器喷涂的银浆料及其制备、喷涂成膜方法。
技术介绍
随着5G基建产业的大发展，5G基站关键部件-5G陶瓷介质滤波器也将迎来大爆发。对陶瓷滤波器的表面采用银浆进行金属化工艺处理是陶瓷滤波器全制程中起到承上启下的环节，决定陶瓷滤波器是否具有大批量生产的可能。目前陶瓷滤波器采用的金属化工艺多为丝网印刷银浆料，但是，丝网印刷工艺只适合表面平整的滤波器金属化，因为滤波器表面需要全部金属化，即便是块状器件也要对6个面分别印刷，烘干6次，生产效率低，且在棱角处的衔接往往偏厚或者漏瓷，不利于陶瓷滤波器的大批量生产；而对于多腔体的陶瓷滤波器，由于其内部结构复杂，有孔和槽等结构，丝网印刷工艺无法实现全表面的金属化。另外，还有采用浸涂工艺完成结构复杂的陶瓷滤波器的表面金属化，但是，在浸涂的过程中，银浆的用量较大，因此需要离心甩掉多余的浆料，离心时陶瓷滤波器的摆放位置会导致银层部分孔内堆积、器件的上下层因为离心半径不同厚度也有差异。随着滤波器技术的发展，各类设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适于陶瓷滤波器喷涂的银浆料，其特征在于，按质量百分比计，包括如下组分：银粉75-82％，玻璃粉0.2-3％，老化附着力促进剂0.5-1％，树脂8-14％，有机溶剂7-15％，助剂1-3％；所述树脂为羟基丙烯酸树脂，所述羟基丙烯酸树脂的分子量为1000-5000，粘度为1000-4000mPa.S，所述羟基丙烯酸树脂的化学结构式为：/n

【技术特征摘要】
1.一种适于陶瓷滤波器喷涂的银浆料，其特征在于，按质量百分比计，包括如下组分：银粉75-82％，玻璃粉0.2-3％，老化附着力促进剂0.5-1％，树脂8-14％，有机溶剂7-15％，助剂1-3％；所述树脂为羟基丙烯酸树脂，所述羟基丙烯酸树脂的分子量为1000-5000，粘度为1000-4000mPa.S，所述羟基丙烯酸树脂的化学结构式为：



式中，n是3≤n≤9；其中R1为聚醚基团，R2为烷基。


2.根据权利要求1所述的适于陶瓷滤波器喷涂的银浆料，其特征在于，所述银浆料还包括0.1-0.5％的松焦油或环烷油。


3.根据权利要求2所述的适于陶瓷滤波器喷涂的银浆料，其特征在于，所述老化附着力促进剂为CuO或Bi2O3。


4.根据权利要求3所述的适于陶瓷滤波器喷涂的银浆料，其特征在于，所述银粉包括球形银粉和片状银粉，球形银粉的粒度D50为0.5-2.5um，片状银粉的粒度D50为2-5um，球形银粉和片状银粉在银粉中的重量比为4-15：1。


5.根据权利要求4所述的适于陶瓷滤波器喷涂的银浆料，其特征在于，所述玻璃粉是通过各原料组分混合均匀后，熔融成玻璃液然后依次经过水淬、烘干、球磨、干燥后制得，所述玻璃粉的各原料组分按照重量百分比，包括Bi2O315-35％，SiO23-10％，ZnO20-35％，B2O310-25％；CaO5-15％；所述玻璃粉的粒径为0.5-3um。


6.根据权利要求5所述的适于陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨爱民，司留启，白宝柱，
申请(专利权)人：江苏国瓷泓源光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32