电子封装银浆、电子封装银膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子封装银浆、电子封装银膜及其制备方法。所述电子封装银浆包括重量百分比的组分有：银微粒60％～85％、分散剂1％～5％、活性剂0.1％～1％、有机溶剂10％～30％、成膜剂1％～5％。所述电子封装银膜由所述电子封装银浆形成的膜层。所述电子封装银浆分散体系稳定，所述电子封装银膜中各成分分布均匀，性能稳定，从而有效保证了烧结焊点的强度及性能均一性；另外，有机物残留少，便于形成高可靠性焊点，而且适用于各种尺寸部件的烧结连接；其次，由于所述电子封装银膜不含溶剂，因此，有效简化了封装工艺。

【技术实现步骤摘要】
电子封装银浆、电子封装银膜及其制备方法
本专利技术属于电子封装材料
，特别涉及一种电子封装银浆、电子封装银膜及其制备方法。
技术介绍
在电力电子领域中，功率器件需要承受较大的电流、电压以及较高的能量密度。这需要封装互连材料具有高导电、导热性能和优良的机械性能，随着器件集成度的增加及以SiC为代表的第三代半导体的逐渐商用化，传统的钎焊或压接形式已经不能满足功率器件对散热、导电及机械性能的要求，在此背景下以烧结银工艺为代表的新型封装方法已逐渐成为功率器件封装的主流技术。由于纳米金属颗粒的高表面能、低熔点特性，近年来国内外提出使用纳米金属烧结封装电子芯片，其中，纳米银膏是目前使用相对普遍的一种，其被广泛用于完成高温电子器件的低温低压烧结封装，在微电子领域占有极其重要的地位。纳米银膏作为一种新型绿色无铅化连接材料，具有良好的机械性能、导电及导电和导热性能，同时还具有良好的延展性及耐高温性能，可克服传统焊料互连的缺陷，满足大功率电力电子器件的高温封装要求，正引起电子行业学者和工程师们的广泛关注，已有关于纳米银膏的研究工作展开，且取得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装银浆，其特征在于：包括如下重量百分比的组分：/n

【技术特征摘要】
1.一种电子封装银浆，其特征在于：包括如下重量百分比的组分：





2.根据权利要求1所述的电子封装银浆，其特征在于：所述活性剂包括丁二酸、戊二酸、松香酸、月桂酰基谷氨酸中的至少一种；和/或
所述有机溶剂包括丁醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、聚乙二醇、松油醇中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的电子封装银浆，其特征在于：所述成膜剂包括己二醇丁醚醋酸酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙二醇丁醚、丙二醇甲醚中的至少一种；和/或
所述分散剂包括十二烷基硫酸钠、聚乙烯酰胺、聚丙烯酰胺、硬脂酰胺、明胶、鱼油中的至少一种。


4.根据权利要求1-3任一项所述的电子封装银浆，其特征在于：所述银微粒的粒径为1～30μm；
所述银微粒的形状为片状、球状、线状或其它微米量级的形状。


5.一种电子封装银膜，其特征在于：所述电子封装银膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳清，岑玮，姜亮，吴昊，
申请(专利权)人：深圳市先进连接科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44