一种抗硫化银电极浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种抗硫化银电极浆料，包括如下重量份的成分：银微粉60‑80份、玻璃粉2.5‑6.5份、有机溶剂10‑30份、有机树脂1.5‑8.5份和油酸0.5‑2.0份；其中，所述银微粉的比表面为0.5‑6.0m

【技术实现步骤摘要】
一种抗硫化银电极浆料及其制备方法
本专利技术涉及一种银电极浆料及其制备方法，尤其是一种抗硫化银电极浆料及其制备方法。
技术介绍
随着工业的发展，大气中含硫气体越来越多，根据前期试验和一些研究分析，对于用在汽车发动机周围DC-DC电源的贴片电阻产品，在某种情况下，会出现阻值异常的现象，导致整个产品功能出现问题，此类状况是由于普通贴片电阻容易受到硫化环境的影响导致，而贴片电阻容易受到硫化环境影响的直接原因是电阻的重要组成部分银电极浆料容易硫化。现有浆料制造过程轧浆前的材料混合基本用手工搅拌或者机械转子搅拌，混合效果不够均匀，尤其是对于颗粒粒度小、比表面大的粉体。为了适应市场需求，研究专利技术一种抗硫化、分散均匀、稳定的银电极浆料变得非常重要。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种抗硫化银电极浆料。为实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：一种抗硫化银电极浆料，包括如下重量份的成分：银微粉60-80份、玻璃粉2.5-6.5份、有机溶剂10-30份、有机树脂1.5-8.5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗硫化银电极浆料，其特征在于，包括如下重量份的成分：银微粉60-80份、玻璃粉2.5-6.5份、有机溶剂10-30份、有机树脂1.5-8.5份和油酸0.5-2.0份；其中，所述银微粉的比表面为0.5-6.0m

【技术特征摘要】
1.一种抗硫化银电极浆料，其特征在于，包括如下重量份的成分：银微粉60-80份、玻璃粉2.5-6.5份、有机溶剂10-30份、有机树脂1.5-8.5份和油酸0.5-2.0份；其中，所述银微粉的比表面为0.5-6.0m2/g，所述银微粉的粒度D50不大于5μm。


2.如权利要求1所述的抗硫化银电极浆料，其特征在于，所述有机树脂中包含抗氧剂DLTP，所述抗氧剂DLTP在所述抗硫化银电极浆料中的质量百分含量为0.5-2.0％。


3.如权利要求1所述的抗硫化银电极浆料，其特征在于，所述银微粉为球形或者片状银微粉。


4.如权利要求1所述的抗硫化银电极浆料，其特征在于，所述玻璃粉包含以下重量百分含量的成分：Bi2O332-35％、B2O321-28％、CuO20-22％、ZnO16-18％、Ag2O0.5-...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳铭，吴海斌，廖明雅，陈樱琳，谢子城，宋永生，罗文忠，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44