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本发明公开了一种电子封装银浆、电子封装银膜及其制备方法。所述电子封装银浆包括重量百分比的组分有：银微粒60％～85％、分散剂1％～5％、活性剂0.1％～1％、有机溶剂10％～30％、成膜剂1％～5％。所述电子封装银膜由所述电子封装银浆形成的...
该专利属于深圳市先进连接科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市先进连接科技有限公司授权不得商用。

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